[发明专利]一种共基板模组及其组装方法、制造和检测一体设备

权利要求书

1.一种共基板模组的组装方法，其特征在于，包括：

将光源和接收芯片分别固定到基板上；

在所述接收芯片的接收侧安装接收镜头组件，以形成接收模组；

调整所述接收镜头组件和所述接收芯片的相对位置，使所述接收模组接收的图像达到预设清晰度，并固定所述接收镜头组件；

在所述光源的出光侧安装发射镜头组件，以形成发射模组；

调整所述发射镜头组件和所述光源的相对位置，使所述发射模组发射的图像达到预设清晰度；

调整所述发射镜头组件和所述光源的相对角度，使所述发射模组的发射区域完全落在所述接收模组的视场范围内，并固定所述发射镜头组件。

2.根据权利要求1所述的共基板模组的组装方法，其特征在于，所述将光源和接收芯片分别固定到基板上包括：

将所述光源和所述接收芯片分别焊接到所述基板上，使所述接收芯片的光轴和所述光源的光轴的夹角在-1°～1°之间。

3.根据权利要求1所述的共基板模组的组装方法，其特征在于，所述调整所述接收镜头组件和所述接收芯片的相对位置，使所述接收模组接收的图像达到预设清晰度，并固定所述接收镜头组件包括：

所述接收模组接收图卡的图像；

调整所述接收镜头组件相对所述接收芯片的位置，使所述接收模组接收的所述图卡的图像达到预设清晰度。

4.根据权利要求1所述的共基板模组的组装方法，其特征在于，采用投影屏和工业相机测试，所述投影屏和所述工业相机依次设在所述发射模组的出光侧；

所述调整所述发射镜头组件和所述光源的相对位置，使所述发射模组发射的图像达到预设清晰度包括：

所述工业相机采集所述发射模组出射在所述投影屏上形成的图像；

根据所述工业相机采集的图像，调整所述发射镜头组件相对所述光源的位置，使所述图像达到预设清晰度。

5.根据权利要求4所述的共基板模组的组装方法，其特征在于，所述工业相机采集所述发射模组出射在所述投影屏上形成的图像之前，所述方法包括：

将温度控制模组和所述发射镜头组件连接；

通过所述温度控制模组调节所述发射镜头组件的工作温度至预设温度。

6.根据权利要求4所述的共基板模组的组装方法，其特征在于，所述投影屏和所述工业相机依次设在所述发射模组的出光侧包括：

将所述投影屏设置于所述接收模组垂直距离为0.4m～0.5m位置处。

7.根据权利要求1或2所述的共基板模组的组装方法，其特征在于，所述调整所述发射镜头组件和所述光源的相对角度，使所述发射模组的发射区域完全落在所述接收模组的视场范围内，并固定所述发射镜头组件包括：

所述接收模组接收所述发射模组发射的图像，并根据所述图像调整所述发射镜头组件的角度，使所述发射镜头组件的光轴和所述接收镜头组件的光轴之间的夹角在-1°～1°之间。

8.根据权利要求1所述的共基板模组的组装方法，其特征在于，所述调整所述发射镜头组件和所述光源的相对角度，使所述发射模组的发射区域完全落在所述接收模组的视场范围内，并固定所述发射镜头组件之后，所述方法还包括：

测试所述共基板模组。

9.一种共基板模组，采用如权利要求1～8任意一项所述的共基板模组的组装方法组装形成，其特征在于，包括基板，以及分别设在所述基板上的发射模组和接收模组，所述发射模组包括设在所述基板上的光源和设在所述光源的出光侧的发射镜头组件，所述接收模组包括设在所述基板上的接收芯片和设在所述接收芯片接收侧的接收镜头组件，所述发射模组的光轴和所述接收模组的光轴之间的夹角在-1°～1°之间。

10.根据权利要求9所述的共基板模组，其特征在于，还包括温度控制模组，所述温度控制模组和所述发射镜头组件连接，以调节所述发射镜头组件的工作温度。