[发明专利]光刻胶涂布方法在审
申请号: | 202110410016.X | 申请日: | 2021-04-16 |
公开(公告)号: | CN113204172A | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 栾会倩;吴长明;姚振海 | 申请(专利权)人: | 华虹半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | G03F7/16 | 分类号: | G03F7/16 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 罗雅文 |
地址: | 214028 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光刻 胶涂布 方法 | ||
1.一种光刻胶涂布方法,其特征在于,所述方法包括:
在晶圆承载台上放置晶圆;
向所述晶圆表面喷涂光刻胶;
驱动所述晶圆承载台带动所述晶圆转动,转速大于2000转/分钟,旋转时间小于2秒;
驱动所述晶圆承载台带动所述晶圆在预定时间内按预定转速转动。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述驱动所述晶圆承载台带动所述晶圆在预定时间内按预定转速转动,包括:
驱动所述晶圆承载台带动所述晶圆在预定时间内按预定转速进行两次转动。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,当所述晶圆的尺寸为12寸时,所述预定转速为不大于2000转/分钟的转速。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,当所述晶圆的尺寸为8寸时,所述预定转速为不大于3500转/分钟的转速。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,当所述晶圆的尺寸为6寸时,所述预定转速为不大于4500转/分钟的转速。
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