[发明专利]杯清洗装置及其工作方法在审
申请号: | 202110411068.9 | 申请日: | 2021-04-16 |
公开(公告)号: | CN113539891A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 白承大;许今东;金成烨;崔浩辰;孙在焕;金升范 | 申请(专利权)人: | 杰宜斯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 李丹 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 装置 及其 工作 方法 | ||
1.一种杯清洗装置,其特征在于,包括:
位置调整装置;
阀门;
存储器;以及
处理器,与所述位置调整装置、所述阀门以及所述存储器相连接,
所述处理器使装载晶圆的操作台装置进行旋转,
在通过所述位置调整装置调整回收化学物质的多个杯的位置的期间,所述处理器控制所述阀门喷射用于对所述多个杯进行清洗的清洗物质,
若从喷射所述清洗物质的时间点开始经过预设时间,则所述处理器控制所述阀门不喷射所述清洗物质。
2.根据权利要求1所述的杯清洗装置,其特征在于,
作为控制所述阀门喷射所述清洗物质的动作的至少一部分,所述处理器根据从所述存储器加载的杯清洗程序信息识别第一杯位置信息,基于所述第一杯位置信息控制所述位置调整装置来调整所述多个杯的位置,控制所述阀门喷射所述清洗物质。
3.根据权利要求1所述的杯清洗装置,其特征在于,
所述杯清洗装置还包括:
前喷嘴,向所述晶圆的上端部喷射清洗物质;
后喷嘴,向所述晶圆的下端部喷射清洗物质;
第一清洗喷嘴,向包围使所述操作台装置旋转的轴的外壳的至少一部分喷射清洗物质;以及
多个第二清洗喷嘴,向所述杯的下端部喷射清洗物质。
4.根据权利要求3所述的杯清洗装置,其特征在于,
所述多个第二清洗喷嘴包括:
用于对所述位置调整装置的一部分进行清洗的至少一个清洗喷嘴;
用于对所述多个杯的下端部进行清洗的至少一个清洗喷嘴;以及
用于对排水口的至少一部分进行清洗的至少一个清洗喷嘴。
5.根据权利要求4所述的杯清洗装置,其特征在于,
用于对所述位置调整装置的一部分进行清洗的至少一个清洗喷嘴以第一压力喷射清洗物质,
用于对所述多个杯的下端部进行清洗的至少一个清洗喷嘴以低于所述第一压力的第二压力喷射清洗物质。
6.根据权利要求1所述的杯清洗装置,其特征在于,
所述处理器根据杯清洗程序信息识别清洗程序的执行时间,
若从喷射所述清洗物质的时间点开始经过所述执行时间,则所述处理器控制所述阀门不喷射所述清洗物质。
7.根据权利要求6所述的杯清洗装置,其特征在于,
所述处理器在控制所述阀门不喷射所述清洗物质之后,执行用于对所述清洗物质进行干燥的干燥程序。
8.根据权利要求1所述的杯清洗装置,其特征在于,
所述位置调整装置包括液压缸、气缸、马达中的一种。
9.一种杯清洗装置的工作方法,所述杯清洗装置包括:位置调整装置、阀门、存储器以及与所述位置调整装置、所述阀门、所述存储器相连接的处理器,
所述杯清洗装置的工作方法的特征在于,包括如下的步骤:
所述处理器将晶圆装载于操作台装置;
所述处理器使所述操作台装置进行旋转;
所述处理器执行如下的清洗程序,即,在通过所述位置调整装置调整回收化学物质的多个杯的位置的期间,控制所述阀门喷射用于对所述多个杯进行清洗的清洗物质;以及
所述处理器在所述多个杯的位置被调整的期间执行干燥程序。
10.根据权利要求9所述的杯清洗装置的工作方法,其特征在于,
执行所述清洗程序的步骤包括如下的步骤:
根据从所述存储器加载的杯清洗程序信息识别第一杯位置信息;
基于所述第一杯位置信息控制所述位置调整装置来调整所述多个杯的位置;以及
控制所述阀门喷射所述清洗物质。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造