[发明专利]灯带及其生产方法有效

专利信息
申请号: 202110411876.5 申请日: 2021-04-16
公开(公告)号: CN113285002B 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 王洪德 申请(专利权)人: 深圳市国盈光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/62
代理公司: 深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司 44855 代理人: 周椿
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 及其 生产 方法
【权利要求书】:

1.一种灯带的生产方法,其特征在于:所述灯带包括发光二极管、柔性电路板、荧光硅胶罩、遮光反光包裹外层和抗拉力衬板,所述柔性电路板设置在所述抗拉力衬板上,所述发光二极管设置在所述柔性电路板上,所述遮光反光包裹外层包裹在所述抗拉力衬板和柔性电路板之外并在所述发光二极管的四周形成灯腔,所述荧光硅胶罩与所述遮光反光包裹外层连接并位于在所述灯腔的顶部;

所述生产方法包括以下过程:

S1、荧光硅胶混炼,用于成型荧光硅胶罩;

S2、遮光反光材料混炼,用于成型遮光反光包裹外层;

S3、将发光二极管固晶在柔性电路板的顶面,柔性电路板的底面连接有抗拉力衬板;

S4、挤出成型,将荧光硅胶与遮光反光材料做双色挤出,将固晶后的柔性电路板和抗拉力衬板共挤成型;

S5、烘烤;

在步骤S1中,荧光硅胶主要由铂金硫化气相胶加荧光粉混炼而成,根据产品混出光的预期,调整铂金硫化气相胶和荧光粉的比例,进行混炼;

在步骤S2中,遮光反光材料主要由铂金硫化气相胶或者沉淀胶混炼而成。

2.根据权利要求1所述的灯带的生产方法,其特征在于:在步骤S3中,将发光二极管通过锡膏或者银胶固晶在柔性电路板的顶面。

3.根据权利要求1所述的灯带的生产方法,其特征在于:在步骤S5中,采用隧道炉烘烤,对挤出成型的产品进行硫化处理,使产品完全固化,这一硫化过程与挤出成型的速度同步。

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