[发明专利]灯带及其生产方法

说明书

本发明提供了一种灯带，包括发光二极管、柔性电路板、荧光硅胶罩、遮光反光包裹外层和抗拉力衬板，所述柔性电路板设置在所述抗拉力衬板上，所述发光二极管设置在所述柔性电路板上，所述遮光反光包裹外层包裹在所述抗拉力衬板和柔性电路板之外并在所述发光二极管的四周形成灯腔，所述荧光硅胶罩与所述遮光反光包裹外层连接并位于在所述灯腔的顶部。本发明还提供了一种如上述的灯带的生产方法。本发明的有益效果是：不需要长时间的烘烤，荧光硅胶罩的厚度容易控制，混出的白光颜色一致性较好，并且，可以实现长米数的生产制造，可以实现产品外观表面无拼接痕接，扭曲后产品不断裂，防水性能也较好。

技术领域

本发明涉及照明装置，尤其涉及一种灯带及其生产方法。

背景技术

目前,现有的LED COB灯带产品，其产品工艺与LED封装工艺相似，首先将发光二极管通过锡膏或者银胶固定在FPC线路板上，再将封装胶水与荧光粉配比好的胶水滴胶在二极管的表面，形成一个半圆弧凸起的形状，因此实现蓝光二极管激发荧光粉混出白光的发光效果。

此种滴胶工艺封装胶水固化需要烘烤两个小时才能完全固化。滴胶的胶水有流动性厚薄不易控制，混出的白光颜色一致性比较差。滴胶工艺生产效率低，且不能做长米数的产品，市面上的产品均由0.5米一个单元拼接而成，这样拼接口的位置有明显的发光不良和剪切痕迹，产品焊接的位置由于是用锡焊接实现的连接，锡本身的抗拉力就比较差，焊接出来的产品焊接点的位置扭曲后容易断裂。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种灯带及其生产方法。

本发明提供了一种灯带，包括发光二极管、柔性电路板、荧光硅胶罩、遮光反光包裹外层和抗拉力衬板，所述柔性电路板设置在所述抗拉力衬板上，所述发光二极管设置在所述柔性电路板上，所述遮光反光包裹外层包裹在所述抗拉力衬板和柔性电路板之外并在所述发光二极管的四周形成灯腔，所述荧光硅胶罩与所述遮光反光包裹外层连接并位于在所述灯腔的顶部。

本发明还提供了一种如上述的灯带的生产方法，包括以下过程：

S1、荧光硅胶混炼，用于成型荧光硅胶罩；

S2、遮光反光材料混炼，用于成型遮光反光包裹外层；

S3、将发光二极管固晶在柔性电路板的顶面，柔性电路板的底面连接有抗拉力衬板；

S4、挤出成型，将荧光硅胶与遮光反光材料做双色挤出，将固晶后的柔性电路板和抗拉力衬板共挤成型；

S5、烘烤。

作为本发明的进一步改进，在步骤S1中，荧光硅胶主要由铂金硫化气相胶加荧光粉混炼而成，根据产品混出光的预期，调整铂金硫化气相胶和荧光粉的比例，进行混炼。

作为本发明的进一步改进，在步骤S2中，遮光反光材料主要由铂金硫化气相胶或者沉淀胶混炼而成。

作为本发明的进一步改进，在步骤S3中，将发光二极管通过锡膏或者银胶固晶在柔性电路板的顶面。

作为本发明的进一步改进，在步骤S5中，采用隧道炉烘烤，对挤出成型的产品进行硫化处理，使产品完全固化，这一硫化过程与挤出成型的速度同步。

本发明的有益效果是：不需要长时间的烘烤，荧光硅胶罩的厚度容易控制，混出的白光颜色一致性较好，并且，可以实现长米数的生产制造，可以实现产品外观表面无拼接痕接，扭曲后产品不断裂，防水性能也较好。

附图说明

图1是本发明一种灯带的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本发明作进一步说明。