[发明专利]高功率电阻及其制造方法

说明书

本发明的高功率电阻制造方法是在基板上设置一阻抗层后，先在阻抗层上设置一种子层，才在种子层上设置二端电极，移除电阻图案以外的种子层及阻抗层，最后移除电阻图案以内的多余种子层，完成阻抗层的电阻图案；本发明避免了传统以印刷及烧结制造阻抗层及电极层因导通面积小且接面不规则容易因收缩应力产生裂缝的问题；此一制法完成的电阻的端电极叠合设置于阻抗层上，且以种子层作为中介设置于阻抗层上，与阻抗层有大接触面积，端电极与阻抗层间结合力及导通性良好且散热能力佳，在高功率操作下导通质量稳定不易产生高温损害。

技术领域

本发明涉及一种电阻及其制造方法，尤指一种高功率电阻及其制造方法。

背景技术

请参阅图12所示现有技术的芯片电阻，其中，一芯片电阻主要包含有设置于一基板80上的印刷阻抗层81，及用于导通印刷阻抗层81以与外部电路形成电连接的二个印刷电极层82。现有的芯片电阻制造方法中，该二印刷电极层82及印刷阻抗层81主要是先后分别使用印刷制程在基板80上进行印刷而形成，再进行烧结成型的制程以固定印刷制程所完成的印刷阻抗层81及印刷电极层82层。一般来说，该二印刷电极层82设置于印刷阻抗层81的相对两侧，且分别与印刷阻抗层81的相对二侧的侧面相接触并形成电性连接，以承载由印刷阻抗层81的其中一侧流向另一端的电流。该二印刷电极层82与之间的该印刷阻抗层81形成串联形式的电性连接关系。

在完成印刷电极层82后，但在对印刷电极层82进行烧结定型之前，因其材料特性的缘故，印刷电极层82的边缘易形成倾斜塌陷，使得后续形成印刷阻抗层81时，印刷阻抗层81自然披覆于印刷电极层82的倾斜的边缘上，在烧结定型后形成一倾斜的接触面810。然而，印刷制程产生的印刷阻抗层81及印刷电极层82厚度皆约为50nm-15μm，因此印刷阻抗层81与印刷电极层82的接触面仅有约50nm-15μm的宽度。当较大电流流经印刷阻抗层81与印刷电极层82两个不同材料的接触位置时，热能容易累积于该接触面810上，且因该接触面宽度及面积微小，经多次发热及热涨冷缩的应力影响，容易导致该印刷阻抗层81与印刷电极层82之间发生裂隙，降低该芯片电阻的可靠性。

请参阅图13所示，另有现有技术的芯片电阻(以下简称为前案)公开一种具有低电阻的芯片电阻器及其制造方法，其公开的芯片电阻器包含有基板90、电阻层91、导电层92、保护层93、第一覆盖层94与第二覆盖层95。其中，该导电层92设置于该电阻层91上。然而，前案仅提及该等导电层92以电镀方式设置于该电阻层91上，且导电层92的材料为铜金属。由于前案的电阻层91并非与铜金属相同的良导体，由前案的教示中无法得知铜金属如何直接电镀于电阻层上91，即使进行电镀，该导电层92亦无法紧密稳固的形成于阻抗层上，且因其附着不稳定，增长厚度亦有限制，不易达到导电层92用于导通电阻层91与外部电路的极低阻抗的良导体的目的。再者，其侧面电极也缺乏良好结合性，不容易阻隔银金属游离进入电阻内部的疑虑。

发明内容

有鉴于现有的芯片电阻的印刷阻抗层与印刷电极之间的连接结构不稳定，本发明提供一种高功率电阻制造方法，包含以下步骤：

准备一基板，在该基板的一第一表面上设置一阻抗层；

在该阻抗层上设置一种子层；

在该种子层上设置二端电极；

移除部分的种子层及部分的阻抗层，使该种子层及该阻抗层形成一电阻图案；

将该电阻图案中未被该二端电极覆盖的另一部分的种子层移除，外露该电阻图案的阻抗层。

本发明还提供一种高功率电阻，通过上述高功率电阻制造方法完成，包含有：

一基板，具有一第一表面；

一阻抗层，设置于该基板的第一表面上；

二端电极，设置于该阻抗层上；

一种子层，设置于该阻抗层及该二端电极之间。