[发明专利]薄膜电感及其制造方法有效
申请号: | 202110415710.0 | 申请日: | 2021-04-19 |
公开(公告)号: | CN112908612B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 金怡君;邱明杰 | 申请(专利权)人: | 奇力新电子股份有限公司 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H01F27/28;H01F41/00 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 闫华;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 电感 及其 制造 方法 | ||
1.一种薄膜电感,其特征在于,所述薄膜电感包括:
一线圈组件,所述线圈组件包括一基板、一绝缘层、一设置在所述基板的一第一表面的第一导电线路以及一设置在所述基板的一第二表面的第二导电线路,其中,所述第一导电线路与所述第二导电线路各具有多圈线路,所述绝缘层包覆在所述第一导电线路及所述第二导电线路上;
一第一导磁层,所述第一导磁层设置在所述第一表面上,且所述第一导电线路嵌埋在所述第一导磁层中,其中,所述第一导磁层的一部分填入所述第一导电线路的相邻任两圈所述线路之间的间隙,所述第一导磁层包括一第一填料以及多个设置在所述第一填料中的第一粒子,多个所述第一粒子的一部分填入所述第一导电线路相邻两圈所述线路之间;
一第二导磁层,所述第二导磁层设置在所述第二表面上,且所述第二导电线路嵌埋在所述第二导磁层中,其中,所述第二导磁层的一部分填入所述第二导电线路的相邻任两圈所述线路之间的间隙,所述第二导磁层包括一第二填料以及多个设置在所述第二填料中的第二粒子,多个所述第二粒子的一部分填入所述第二导电线路相邻两圈所述线路之间;
一第三导磁层,所述第三导磁层设置在所述第一导磁层上,且所述第一导磁层位于所述基板与所述第三导磁层之间,所述第三导磁层包括一第三填料以及多个设置在所述第三填料中的第三粒子;以及
一第四导磁层,所述第四导磁层设置在所述第二导磁层上,且所述第二导磁层位于所述基板与所述第四导磁层之间,所述第四导磁层包括一第四填料以及多个设置在所述第四填料中的第四粒子;
其中,所述第一导磁层、所述第二导磁层、所述第三导磁层与所述第四导磁层中的至少两者的组成相异,所述第一粒子的粒径小于所述第三粒子的粒径,且所述第二粒子的粒径小于所述第四粒子的粒径;
其中,每一所述第一粒子及每一所述第二粒子的粒径满足下列关系式:
r(d1-2t1);
其中,r为所述第一粒子或所述第二粒子的粒径,d1为间距,t1为绝缘层的厚度。
2.根据权利要求1所述的薄膜电感,其特征在于,所述第一导磁层的磁导率小于所述第三导磁层的磁导率,所述第二导磁层的磁导率小于第四导磁层的磁导率。
3.根据权利要求1所述的薄膜电感,其特征在于,所述的薄膜电感还进一步包括:一导磁芯,所述导磁芯设置在所述第一导磁层与所述第二导磁层之间,且所述导磁芯位于所述基板的一贯孔中,其中,所述第一导电线路及所述第二导电线路设置在所述基板上且围绕所述贯孔。
4.根据权利要求1所述的薄膜电感,其特征在于,所述第一导电线路以及所述第二导电线路相邻两圈所述线路之间的间距都至少大于所述绝缘层的厚度的2倍。
5.根据权利要求4所述的薄膜电感,其特征在于,所述绝缘层是通过原子层沉积、分子层沉积或化学气相沉积形成在所述第一导电线路及所述第二导电线路上。
6.根据权利要求1所述的薄膜电感,其特征在于,所述第一导磁层与所述第二导磁层分别具有一第一曲面与一第二曲面,所述第一曲面与所述第二曲面都是朝向所述基板凹陷的内凹面,并且所述第一曲面与所述第二曲面的垂直投影区域在所述基板的一厚度方向上重叠。
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