[发明专利]薄膜电感及其制造方法有效
申请号: | 202110415710.0 | 申请日: | 2021-04-19 |
公开(公告)号: | CN112908612B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 金怡君;邱明杰 | 申请(专利权)人: | 奇力新电子股份有限公司 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H01F27/28;H01F41/00 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 闫华;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 电感 及其 制造 方法 | ||
本发明公开一种薄膜电感及其制造方法。薄膜电感包括线圈组件、第一导磁层、第二导磁层及导磁芯。线圈组件包括基板、设置在基板的第一表面的第一导电线路及设置在基板的第二表面的第二导电线路。第一导电线路与第二导电线路分别嵌埋在第一导磁层与第二导磁层中。第一导磁层的一部分填入第一导电线路的相邻任两圈线路之间的间隙,且第二导磁层的一部分填入第二导电线路的相邻任两圈线路之间的间隙。导磁芯设置在第一导磁层与第二导磁层之间,且导磁芯位于基板的一贯孔中。第一导电线路及第二导电线路设置在基板上且围绕贯孔。第一导磁层、第二导磁层与导磁芯中至少两者的组成相异。借此,提升薄膜电感的工艺效率并改善薄膜电感的特性与质量。
技术领域
本发明涉及一种电感,特别是涉及一种薄膜电感及其制造方法。
背景技术
首先,现有技术的薄膜电感大多都是采用湿式印刷工艺制作薄膜电感中用于包覆线圈的导磁层。但是,利用湿式印刷工艺的方式制作薄膜电感,将会使得每一层导磁层的厚度无法有效控制而导致量产不易且工艺效率低下的问题。此外,现有技术的薄膜电感的每一层导磁层的材质或组成皆为相同,因此,薄膜电感的特性并无法有效改善。
借此,如何通过结构设计及工艺的改良,来提升薄膜电感的工艺效率并改善薄膜电感的特性与质量,来克服上述的缺陷,已成为该项技术所欲解决的重要课题之一。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种薄膜电感及其制造方法。
为了解决上述的技术问题,本发明所采用的其中一技术方案是提供一种薄膜电感,其包括:线圈组件、第一导磁层、第二导磁层、第三导磁层以及第四导磁层。线圈组件包括基板、设置在基板的第一表面的第一导电线路以及设置在基板的第二表面的第二导电线路。第一导电线路与第二导电线路各自具有多圈线路。第一导磁层设置在第一表面上,且第一导电线路嵌埋在第一导磁层中。第二导磁层设置在第二表面上,且第二导电线路嵌埋在第二导磁层中。第一导磁层的一部分填入第一导电线路的相邻任两圈线路之间的间隙,且第二导磁层的一部分填入第二导电线路的相邻任两圈线路之间的间隙。第三导磁层设置在第一导磁层上,且第一导磁层位于基板与第三导磁层之间。第四导磁层设置在第二导磁层上,且第二导磁层位于基板与第四导磁层之间。其中,第一导磁层、第二导磁层、第三导磁层与第四导磁层中的至少两者的组成相异。
进一步地,第一导磁层的磁导率小于第三导磁层的磁导率,第二导磁层的磁导率小于第四导磁层的磁导率。
进一步地,的薄膜电感还进一步包括:一导磁芯,导磁芯设置在第一导磁层与第二导磁层之间,且导磁芯位于基板的一贯孔中,其中,第一导电线路及第二导电线路设置在基板上且围绕贯孔。
进一步地,第一导磁层包括一第一填料以及多个设置在第一填料中的第一粒子,第二导磁层包括一第二填料以及多个设置在第二填料中的第二粒子,多个第一粒子中的一部分填入第一导电线路相邻两圈线路之间,多个第二粒子中的一部分填入第二导电线路相邻两圈线路之间。
进一步地,线圈组件还进一步包括一绝缘层,绝缘层包覆在第一导电线路及第二导电线路上,其中,第一导电线路以及第二导电线路相邻两圈线路之间的间距都至少大于绝缘层的厚度的2倍。
进一步地,绝缘层是通过原子层沉积、分子层沉积或化学气相沉积形成在第一导电线路及第二导电线路上。
进一步地,第一导磁层与第二导磁层分别具有一第一曲面与一第二曲面,第一曲面与第二曲面都是朝向基板凹陷的内凹面,并且第一曲面与第二曲面的垂直投影区域在基板的一厚度方向上重叠。
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