[发明专利]钻孔机及其钻孔方法和钻孔装置

权利要求书

1.一种钻孔机的钻孔方法，其特征在于，包括：

在电路板钻孔过程中，获取刀尖表面探测时刀尖接触导电盖板时的Z轴坐标；

如果所述Z轴坐标与预设坐标之间的偏差大于预设值，则判定发生断刀，并记录断刀时的待加工孔的位置信息，其中，所述待加工孔包括当前待加工孔和/或前一待加工孔；

在每次换刀后对所述待加工孔即刻补钻，或者，在钻孔结束后，基于所述待加工孔的位置信息对所有所述待加工孔进行集中补钻；

在对所述待加工孔补钻后，基于所述待加工孔的位置信息获取所述待加工孔的图像信息；

对所述图像信息进行分析，确定所述待加工孔是否补钻成功。

2.如权利要求1所述的钻孔机的钻孔方法，其特征在于，所述钻孔机包括主轴和对应所述主轴设置的图像采集装置，所述基于所述待加工孔的位置信息获取所述待加工孔的图像信息，包括：

控制所述主轴移动，以使所述图像采集装置位于所述位置信息对应的待加工孔的上方，并控制所述图像采集装置采集所述待加工孔的图像信息。

3.如权利要求1或2所述的钻孔机的钻孔方法，其特征在于，基于所述待加工孔的位置信息获取所述待加工孔的图像信息，包括：

如果在每次换刀后对所述待加工孔即刻补钻，则在每次补钻结束后，基于所述待加工孔的位置信息获取所述待加工孔的图像信息，并基于所述图像信息确定当前所述待加工孔是否补钻成功，或者，在所有所述待加工孔补钻结束后，基于所有所述待加工孔的位置信息集中采集所有所述待加工孔的图像信息，并基于所有所述待加工孔的图像信息确定所有所述待加工孔是否补钻成功；

如果在钻孔结束后基于所述待加工孔的位置信息对所有所述待加工孔进行集中补钻，则在集中补钻结束后，基于所有所述待加工孔的位置信息获取所有所述待加工孔的图像信息，并基于所有所述待加工孔的图像信息确定所有所述待加工孔是否补钻成功。

4.如权利要求3所述的钻孔机的钻孔方法，其特征在于，在确定所述待加工孔是否补钻成功之后，还包括：

如果在每次换刀后对所述待加工孔即刻补钻、且所述待加工孔未补钻成功，则进行未补钻成功提醒，并接收用户的确认信息，以及根据所述确认信息确定是否再次补钻；

如果在钻孔结束后基于所述待加工孔的位置信息对所有所述待加工孔进行集中补钻、且所述待加工孔未补钻成功，则进行未补钻成功提醒，并接收用户的确认信息，以及根据所述确认信息确定出所有需要再次补钻的待加工孔的位置信息，并根据所述位置信息再次补钻。

5.如权利要求1所述的钻孔机的钻孔方法，其特征在于，所述对所述图像信息进行分析，确定所述待加工孔是否补钻成功，包括：

对所述图像信息进行灰度处理以获得灰度图像；

对所述灰度图像进行边缘检测以获得所述待加工孔的边缘信息；

根据所述边缘信息确定所述待加工孔是否补钻成功。

6.如权利要求5所述的钻孔机的钻孔方法，其特征在于，所述根据所述边缘信息确定所述待加工孔是否补钻成功，包括：

如果根据所述边缘信息确定所述待加工孔为圆形孔，则确定所述待加工孔补钻成功。

7.一种钻孔机的钻孔装置，其特征在于，包括：

位置获取模块，用于在钻孔过程中，记录断刀时的待加工孔的位置信息；

补钻模块，用于在每次换刀后对所述待加工孔即刻补钻，或者，在钻孔结束后，基于所述待加工孔的位置信息对所有所述待加工孔进行集中补钻；

图像获取模块，用于在对所述待加工孔补钻后，基于所述待加工孔的位置信息获取所述待加工孔的图像信息；

分析模块，用于对所述图像信息进行分析，确定所述待加工孔是否补钻成功。

8.一种钻孔机，其特征在于，包括如权利要求7所述的钻孔机的钻孔装置。