[发明专利]钻孔机及其钻孔方法和钻孔装置有效

专利信息
申请号: 202110415721.9 申请日: 2021-04-19
公开(公告)号: CN112809824B 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 袁绩;常远 申请(专利权)人: 苏州维嘉科技股份有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D5/00;H05K3/00
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 欧阳高凤
地址: 215123 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 钻孔机 及其 钻孔 方法 装置
【说明书】:

发明公开了一种钻孔机的钻孔方法、钻孔装置及钻孔机。其中,方法包括:在电路板钻孔过程中,记录断刀时的待加工孔的位置信息,在每次换刀后对待加工孔即刻补钻,或者,在钻孔结束后,基于待加工孔的位置信息对所有待加工孔进行集中补钻,在对待加工孔补钻后,根据待加工孔的位置信息获取待加工孔的图像信息,再根据待加工孔的图像信息,确定待加工孔是否补钻成功。由此,通过待加工孔的位置信息进行补钻,以及通过待加工孔的图像信息来确定是否补钻成功,实现自动化补钻检测,相较于传统技术中采用人工进行补钻检测,本方案可以提高检测效率和产品良率,改善经济效益。

技术领域

本发明涉及钻孔技术领域,尤其涉及一种钻孔机及其钻孔方法和钻孔装置。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子产品不可缺少的核心支撑件,用于固定和连接电子元件,以形成电气回路,实现某种特定功能。钻孔是PCB 板上的重要组成元素。随着信息化产业的推动,数字信号传输的速度越来越快,频率越来越高,当电路信号的频率增加到一定程度后,PCB板中的导通孔中无用的孔铜部分会产生信号辐射对周围的其他信号造成干扰,严重时将影响到线路系统的正常工作。因此PCB板中的钻孔质量会严重影响电路性能。

5G领域的PCB板中包含了通孔、盲孔、埋孔、背钻孔等各类钻孔工艺,由于这类通信板工艺复杂,价值较高,且背钻孔的工艺引入,对钻孔的品质和稳定性提出了极高的要求。目前在PCB板的钻孔过程中会对钻孔刀具进行检测,当发现刀具崩断后,会在换刀后对崩断时的待加工孔进行补钻。目前,对于待加工孔的补钻检测方法,常采用人工进行检测,而人工检测容易出现漏检,导致成品良率低,报废成本较高。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的第一个目的在于提出一种钻孔机的钻孔方法,能够实现自动化检测,减少人为的失误,节约人力,提高加工良率。

本发明的第二个目的在于提出一种钻孔机的钻孔装置。

本发明的第三个目的在于提出一种钻孔机。

为达到上述目的,本发明第一方面实施例提出了一种钻孔机的钻孔方法,包括:在电路板钻孔过程中,记录断刀时的待加工孔的位置信息;在每次换刀后对待加工孔即刻补钻,或者,在钻孔结束后,基于待加工孔的位置信息对所有待加工孔进行集中补钻;在对待加工孔补钻后,基于待加工孔的位置信息获取待加工孔的图像信息;对图像信息进行分析,确定待加工孔是否补钻成功。

根据本发明实施例的钻孔机的钻孔方法,通过在电路板钻孔过程中,记录断刀时的待加工孔的位置信息,在每次换刀后对待加工孔即刻补钻,或者,在钻孔结束后,基于待加工孔的位置信息对所有待加工孔进行集中补钻,在对待加工孔补钻后基于待加工孔的位置信息获取待加工孔的图像信息,对图像信息进行分析,确定待加工孔是否补钻成功。由此,实现自动化补钻检测,相较于传统技术中采用人工进行补钻检测,本方案可以提高检测效率和产品良率,改善经济效益。

根据本发明的一个实施例,记录断刀时的待加工孔的位置信息,包括:判断是否发生断刀;如果发生断刀,则进行断刀报警并记录待加工孔的位置信息,其中,待加工孔包括当前待加工孔和/或前一待加工孔。

根据本发明的一个实施例,判断是否发生断刀,包括:获取刀尖表面探测时刀尖接触导电盖板时的Z轴坐标;如果Z轴坐标与预设坐标之间的偏差大于预设值,则判定发生断刀。

根据本发明的一个实施例,钻孔机包括主轴和对应主轴设置的图像采集装置,基于待加工孔的位置信息获取待加工孔的图像信息,包括:控制主轴移动,以使图像采集装置位于位置信息对应的待加工孔的上方,并控制图像采集装置采集待加工孔的图像信息。

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