[发明专利]多层物料模切加工方法有效

专利信息
申请号: 202110416911.2 申请日: 2021-04-19
公开(公告)号: CN113199556B 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 尉晓东;杨权平;赖焜 申请(专利权)人: 麦格磁电科技(珠海)有限公司
主分类号: B26F1/38 分类号: B26F1/38;B26F1/44;B26D7/01
代理公司: 珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644 代理人: 刘凌燕
地址: 519090 广东省珠海市金湾区红旗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 多层 物料 加工 方法
【权利要求书】:

1.多层物料模切加工方法,包括:

将第一物料层置于底膜上;其中,所述底膜为连续的条状膜,所述底膜的宽度大于所述第一物料层的宽度;

沿所述底膜的纵向在所述底膜上加工定位孔,并沿所述底膜的纵向在所述第一物料层的侧边缘上放置分隔条;其中,所述分隔条的一部分设置在所述第一物料层上,所述分隔条位于所述第一物料层之外的部分形成伸出端;

在所述第一物料层和所述分隔条上放置需局部模切的第二物料层,以使得所述分隔条设置在第一物料层与需局部模切的所述第二物料层之间;其中,所述分隔条被夹持在所述第一物料层与所述第二物料层之间的部分形成夹持端,所述分隔条的夹持端从所述第二物料层的一侧边向内延伸至涵盖并超出待加工区域;

局部模切:在所述待加工区域加工模切所述第二物料层,并除去加工废料;

除去分隔条:利用所述伸出端使用外力使所述夹持端与所述第一物料层和第二物料层脱离,以除去所述分隔条,并使所述第一物料层与所述第二物料层完全贴合;

在除去所述分隔条后,模切形成产品的外轮廓;其中,在模切所述第二物料层和所述产品的外轮廓时均利用所述定位孔进行定位。

2.根据权利要求1所述的多层物料模切加工方法,其特征在于:

所述分隔条为PET膜。

3.根据权利要求2所述的多层物料模切加工方法,其特征在于:

所述分隔条的朝向所述第二物料层的一面涂敷有离型剂。

4.根据权利要求1所述的多层物料模切加工方法,其特征在于:

所述伸出端从所述第一物料层侧边向外伸出的伸出长度为2mm至10mm。

5.根据权利要求1所述的多层物料模切加工方法,其特征在于:

所述底膜的两侧都设置有所述定位孔。

6.根据权利要求1所述的多层物料模切加工方法,其特征在于:

所述底膜为其上涂敷有粘合剂的PET膜,所述伸出端粘贴在所述底膜上。

7.根据权利要求1所述的多层物料模切加工方法,其特征在于:

所述方法还包括,在完成对所述第二物料层的局部模切和除去分隔条后,继续在所述第二物料层上覆盖第三物料层的步骤。

8.根据权利要求7所述的多层物料模切加工方法,其特征在于;

所述第三物料层还包含需局部模切的物料层,在该需局部模切的物料层与其下层的物料层之间加入第二分隔条,使所述第二分隔条的一端从该需局部模切的物料层的一侧向内延伸至涵盖并超出待局部模切区域,所述第二分隔条被夹持在该需局部模切的物料层与其下层的物料层之间的部分形成夹持端,位于该下层的物料层之外的部分形成伸出端;

加工模切该需局部模切的物料层,并除去加工废料;

利用所述第二分隔条的伸出端除去所述第二分隔条,使已进行局部模切的物料层与其下层的物料层完全贴合。

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