[发明专利]多层物料模切加工方法有效

专利信息
申请号: 202110416911.2 申请日: 2021-04-19
公开(公告)号: CN113199556B 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 尉晓东;杨权平;赖焜 申请(专利权)人: 麦格磁电科技(珠海)有限公司
主分类号: B26F1/38 分类号: B26F1/38;B26F1/44;B26D7/01
代理公司: 珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644 代理人: 刘凌燕
地址: 519090 广东省珠海市金湾区红旗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 多层 物料 加工 方法
【说明书】:

发明提供了一种多层物料局部模切时不会在下层物料上产生刀痕的加工方法。本发明提供的多层物料模切加工方法,包括:在第一物料层与需局部模切的第二物料层之间加入分隔条;在待加工区域进行局部模切,并除去加工废料;除去分隔条,使第一物料层与第二物料层完全贴合。本发明具有在局部模切第二物料层时,刀痕会形成在分隔条上,不会在第一物料层产生刀痕的优点,从而多层物料的结构性能不会受到局部模切影响。

技术领域

本发明属于多层材料复合加工领域,特别地涉及一种多层物料的模切加工方法。

背景技术

随着电子通讯等制造业的发展,往往需要多层材料复合在一起进行加工,该多层材料在加工时会要求各层尺寸要严格对齐,故大多采用模切外轮廓的方法进行加工。模切时,需将单层或者多层堆叠的平铺材料,利用事先预置好的刀片模具沿着所需要的外形轮廓进行切断,并排除废料,以得到想要轮廓形状的片状产品。

在生产过程中,会出现多层材料中的某层需要切除局部结构,而其他层无需切除的情况。在遇到这种情况时,一般采用的加工方式有2种:第一种是将各层物料分别加工,然后再进行对贴;第二种是利用高低刀刀模进行平压模切,在模切上层物料的局部结构的同时模切各层物料外轮廓。采用第一种加工方式的缺点是生产效率较低,且由于外轮廓分别加工,对齐效果不佳。第二种加工方式如图1所示,刀模A1具有刀锋高度不同的两个切刀A1、A2,其中高刀A1用于模切外轮廓,从多层物料B1、B2上切除C1,低刀A2用于进行局部模切,从多层物料的上层物料B1上切除C2,高低不同的两个刀锋同时进行模切,但是这种加工方式往往会存在有刀痕问题,即低刀A2在模切时无法刚好仅切断上层物料B1,刀锋或多或少还会在的下层物料B2上形成压痕,亦即刀痕。这种刀痕不仅会影响产品外观,更可能会影响邻近层的功能特性。这种问题不易避免,因为如果将低刀调节得更低则可能会出现局部模切B1不能完全切除该层物料的现象,这也是不被允许的。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种多层物料局部模切时不会在下层物料上产生刀痕的加工方法。

为实现上述主要目的,本发明提供了一种多层物料模切加工方法,包括:加入分隔条:在第一物料层与需局部模切的第二物料层之间加入分隔条,所述分隔条的一端从所述第二物料层的一侧边向内延伸至涵盖并超出待加工区域,所述分隔条被夹持在所述第一物料层与所述第二物料层之间的部分形成夹持端,位于所述第一物料层之外的部分形成伸出端;局部模切:在所述待加工区域加工模切所述第二物料层,并除去加工废料;利用所述伸出端使用外力使所述夹持端与所述第一物料层和第二物料层脱离,以除去所述分隔条,并使所述第一物料层与所述第二物料层完全贴合。

由以上方案可见,在第一物料层与待加工的第二物料层之间加入其夹持端向内延伸至涵盖并超出第二物料层的待加工区域的分隔条后,在模切时第二物料层时,刀痕会形成在分隔条的夹持端上,从而不会在第一物料层产生刀痕,在局部模切完成后,通过分隔条设置在物料层之外的伸出端可以方便地除去分隔条,从而多层物料的结构性能不会受到影响。

根据本发明的一种具体实施方式,所述分隔条为PET膜。由于PET膜具有优良的机械性能,其强韧性、抗张强度和抗冲击强度都较高,从而在局部模切时能给予下层物料更好的保护,且在除去PET膜时可以方便除去,不会出现残留在物料之间的现象。

根据本发明的一种具体实施方式,所述分隔条的朝向所述第二物料层的一面涂敷有离型剂。由以上方案可见,分隔条涂敷有离型剂,使在模切受压时,第二物料层不易于分隔条粘结在一起,从而可以方便分隔条的去除。

根据本发明的一种具体实施方式,所述伸出端从所述第一物料层侧边向外伸出的伸出长度为2mm至10mm。由以方案可见,伸出端具有一定的伸出长度,从而方便除去时对其分隔条的夹持。

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