[发明专利]具有芯片封装件和无相交线圈布局的装置

权利要求书

1.一种装置(100)，包括：

基板(101)，所述基板具有励磁线圈(110)和拾波线圈组件(120)，所述励磁线圈(110)被设计为响应于所馈入的输入信号而产生磁场，所述拾波线圈组件(120)被设计为响应于磁场而产生输出信号，

其中所述拾波线圈组件(120)具有至少一个拾波线圈(120A)，所述至少一个拾波线圈被设计在所述基板(101)的一个或多个金属化层中，

其中所述励磁线圈(110)具有一个或多个绕组(110A、...、110D)，所述一个或多个绕组在基板平面(SE)的俯视图中围绕所述拾波线圈组件(120)以环形方式被布置，以及

电子芯片(130)，所述电子芯片具有电路，所述电路被设计为向所述励磁线圈(110)馈送所述输入信号和/或检测所述拾波线圈组件(120)的所述输出信号，

其中所述电子芯片(130)被布置在芯片封装件(122)中，所述芯片封装件具有至少一个电端子(123)，所述至少一个电端子借助于信号引导导体(124)与所述拾波线圈组件(120)的所述至少一个拾波线圈(120A)连接，并且

其中所述芯片封装件(122)被放置在所述基板(101)上，使得所述信号引导导体(124)和所述励磁线圈(110)的所述一个或多个绕组(110A、...、110D)在所述基板平面(SE)的俯视图中不相交。

2.根据权利要求1所述的装置(100)，

其中所述芯片封装件(122)被布置在所述基板(101)上，使得所述芯片封装件在所述基板平面(SE)的俯视图中在所述励磁线圈(110)的所述绕组(110A、...、110D)中的至少一个绕组的上方延伸，并且因此所述至少一个绕组在所述芯片封装件(122)的下方伸展穿过。

3.根据权利要求1或2所述的装置(100)，

其中所述励磁线圈(110)具有1至n个绕组(110A、...、110D)，并且其中至少第二绕组至第(n-1)绕组在所述芯片封装件(122)的下方伸展穿过。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的装置(100)，

其中在所述基板平面(SE)的俯视图中，与所述拾波线圈组件(120)的所述至少一个拾波线圈(120A)连接的第一端子(123)被布置在环形的所述励磁线圈(110)的内部。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的装置(100)，

其中所述芯片封装件(122)具有另外的电端子(151、152、153)，所述另外的电端子与所述拾波线圈组件(120)的另外的拾波线圈(120A、120B、120C)连接，并且其中在所述基板平面(SE)的俯视图中，这些端子(151、152、153)被布置在环形的所述励磁线圈(110)的内部。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的装置(100)，

其中在所述基板平面(SE)的俯视图中，所述芯片封装件(122)的第一横向外侧(141)被布置在环形的所述励磁线圈(110)的内部，并且其中在所述基板平面(SE)的俯视图中，所述芯片封装件(122)的相对置的第二横向外侧(142)被布置在环形的所述励磁线圈(110)的外部。

7.根据权利要求6所述的装置(100)，

其中所述芯片封装件(122)还具有用于连接所述励磁线圈(110)的带电的两个励磁线圈端子(131、132)，其中所述两个励磁线圈端子(131、132)被布置在所述芯片封装件(122)的所述第一横向外侧(141)上，所述第一横向外侧被布置在环形的所述励磁线圈(110)的内部。

8.根据权利要求7所述的装置(100)，

其中所述装置(100)还具有带电的电容器元件(180)，所述电容器元件与所述两个励磁线圈端子(131、132)并联连接，并且其中在所述基板平面(SE)的俯视图中，所述电容器元件(180)被布置在环形的所述励磁线圈(110)的内部。