[发明专利]一种低介电高强度树脂组合物及其制作半固化片与层压板

权利要求书

1.一种低介电高强度树脂组合物，其特征在于，由以下质量份的原料制备得到，且以(A)～(G)组分的总和为100质量份计：

2.根据权利要求1所述的一种低介电高强度树脂组合物，其特征在于，所述低介电高强度树脂组合物，由以下质量份的原料制备得到，其中以(A)～(G)组分的重量份之和为100计：

3.根据权利要求1或2所述的一种低介电高强度树脂组合物，其特征在于，所述官能化可交联聚苯醚树脂为端基或者侧链含有可以发生交联固化的不饱和双键的聚苯醚；

所述官能化可交联聚苯醚树脂的数均分子量为1000～4000。

4.根据权利要求1或2所述的一种低介电高强度树脂组合物，其特征在于，所述热塑性树脂聚合物为含有苯环结构的树脂或橡胶，或者为含有所述树脂或橡胶的枝接、嵌段共聚物；

所述热塑性树脂聚合物的数均分子量为10000-100000。

5.根据权利要求1或2所述的一种低介电高强度树脂组合物，其特征在于，所述交联固化剂为多官能团烯丙基化合物；

所述多官能团烯丙基化合物选自三烯丙基三聚氰酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯或三烯丙基异氰脲酸酯中的一种或几种物质。

6.根据权利要求1或2所述的一种低介电高强度树脂组合物，其特征在于，所述引发剂为自由基引发剂，所述引发剂选自以下物质中的一种或几种：过氧化二苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化壬二酸二叔丁酯、过氧化乙酰、过氧化环己酮、二叔丁基过氧化异丙基苯、过氧化二异丙苯、特戊基过氧化氢、过氧化甲乙酮或过氧化乙酰丙酮。

7.根据权利要求1或2所述的一种低介电高强度树脂组合物，其特征在于，所述偶联剂选自以下物质中的一种或几种：乙烯基硅烷偶联剂、丙烯酸硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、氧酰基硅烷偶联剂、稀土偶联剂或烷基硅烷偶联剂。

8.根据权利要求1或2所述的一种低介电高强度树脂组合物，其特征在于，所述无机填料选自以下物质中的一种或几种：二氧化硅、二氧化碳、玻璃纤维、氮化硼、氮化铝、碳化硅、陶瓷粉、氢氧化镁、氢氧化铝；

所述稳定剂选自以下物质的一种或者多种：白炭黑、硅胶、膨润土、聚酰酸铵盐。

9.根据权利要求1-8中任一项所述低介电高强度树脂组合物制作的半固化片，其特征在于，通过将基材浸入所述低介电高强度树脂组合物中，并进行干燥得到半固化片。

10.根据权利要求1-8中任一项所述低介电高强度树脂组合物制作的层压板，通过将基材浸入所述低介电高强度树脂组合物中，并进行干燥得到半固化片，将半固化片经覆铜热压获得层压板。