[发明专利]一种低介电高强度树脂组合物及其制作半固化片与层压板

说明书

本发明涉及一种低介电高强度树脂组合物及其制作半固化片与层压板，该树脂组合物组分包括：官能化可交联聚苯醚树脂、热塑性树脂聚合物、交联固化剂、引发剂、无机填料、偶联剂、稳定剂、有机溶剂。与现有技术相比，本发明通过将带有苯环结构的热塑性树脂聚合物与官能化可交联聚苯醚树脂形成交联网络穿插结构，有效避免了传统方案中使用不同树脂聚合物导致相分离的问题，降低层压板热压过程中的缺陷和内应力，大大提升材料的层间结合力、剥离强度和加工韧性。并得到了具有较低介电常数和介电损耗因数的层压板，适用于高频高速用电子线路板。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，尤其是涉及一种低介电高强度树脂组合物及其制作的半固化片和层压板。

背景技术

印制线路板基板(覆铜层压板)广泛应用在手机、电脑、可穿戴设备、通信基站、卫星、无人驾驶汽车、无人机和智能机器人等领域，是电子通讯和信息行业的关键材料之一。

而目前印制电路板(PCB)行业主流使用的环氧树脂材料难以达到高频通信所需要的性能。聚苯醚凭借良好的介电性能、耐热性和加工性等特点，已被广大科研技术人员作为高频高速材料进行了大量的研究。在聚苯醚型覆铜板加工过程中，因聚苯醚树脂固化物与金属铜箔的剥离强度相对不足，会出现PCB加工铜线脱落并发生扭曲、定位孔发生偏离等问题，同时，层压板层间剥离强度也较低，容易发生层间分层破坏，最终都将会严重影响线路板的加工和使用质量。

专利CN 107955360 A中选用苯乙烯改性聚苯醚与PMMA改性聚苯醚体系，剥离强度虽然略有提高但性能并不突出。CN108659504A使用热固性烯烃类树脂改性聚苯醚，其固化交联树脂因分子结构韧性不足且极性较差，改善覆铜板的剥离强度效果不明显。CN106750260 B中采用相容树脂来提升树脂相容性与铜箔剥离强度，但是剥离强度依然不足，个别铜箔强度较高的实例则大大牺牲了材料的电气性能，影响了在高频高速环境中的应用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低介电高强度树脂组合物及其制作的半固化片及层压板。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

本发明第一方面，提供一种低介电高强度树脂组合物，由以下质量份的原料制备得到，且以(A)～(G)组分的总和为100质量份计：

在本发明的一个实施方式中，所述低介电高强度树脂组合物，由以下质量份的原料制备得到，其中以(A)～(G)组分的重量份之和为100计：

在本发明的一个实施方式中，所述官能化可交联聚苯醚树脂为端基或者侧链含有可以发生交联固化的不饱和双键的聚苯醚，可进行自由基交联固化。

在本发明的一个实施方式中，所述官能化可交联聚苯醚树脂选择液体或固体颗粒。

在本发明的一个实施方式中，所述官能化可交联聚苯醚树脂的数均分子量为1000～4000。

在本发明的一个实施方式中，所述热塑性树脂聚合物为含有苯环结构的树脂或橡胶，或者为含有所述树脂或橡胶的枝接、嵌段共聚物。所述树脂或橡胶是指含有苯环结构的树脂或橡胶。

在本发明的一个实施方式中，所述热塑性树脂聚合物选自以下物质中的一种或者多种：聚苯乙烯、丁苯橡胶、聚苯醚树脂、聚酰亚胺、苯乙烯、或这些树脂或橡胶的枝接、嵌段共聚物等。

在本发明的一个实施方式中，所述热塑性树脂聚合物的数均分子量为10000-100000。

在本发明的一个实施方式中，所述交联固化剂为多官能团烯丙基化合物。

在本发明的一个实施方式中，所述多官能团烯丙基化合物选自三烯丙基三聚氰酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯或三烯丙基异氰脲酸酯中的一种或几种物质。