[发明专利]一种天线结构与相控阵天线

权利要求书

1.一种天线结构，其特征在于，所述天线结构包括馈电结构、辐射贴片、第一馈电探针、第二馈电探针、第三馈电探针以及功分器，所述第一馈电探针、所述第二馈电探针、所述第三馈电探针以及所述功分器均与所述辐射贴片连接，所述第一馈电探针、所述第二馈电探针、所述第三馈电探针均分别与所述功分器的支路连接，所述馈电结构与所述功分器的合口连接，其中，

所述第一馈电探针、所述第二馈电探针以及所述第三馈电探针呈等边三角形排布，以使所述第一馈电探针、所述第二馈电探针以及所述第三馈电探针的馈电相位差依次增加120°；其中，

所述馈电结构包括馈电线、类同轴内导体、类同轴外导体以及耦合缝隙，所述类同轴内导体分别与所述类同轴外导体、所述馈电线连接，所述馈电线与所述功分器的合口通过所述耦合缝隙实现耦合，并进行射频信号的传输；

所述天线结构还包括第一介质层、第二介质层以及第三介质层，所述第一介质层、所述第二介质层以及所述第三介质层逐层连接；

所述第三介质层包括第一子介质层、第二子介质层、第三子介质层、第四子介质层以及第五子介质层，所述第一子介质层、所述第二子介质层、所述第三子介质层、所述第四子介质层以及所述第五子介质层逐层连接；

所述类同轴外导体穿过所述第一子介质层、所述第二子介质层、所述第三子介质层以及所述第四子介质层；所述类同轴内导体穿过所述第一子介质层、所述第二子介质层、所述第三子介质层、所述第四子介质层以及所述第五子介质层；

所述第二介质层包括金属层，在每个所述子介质层上设置通孔后压合形成所述第三介质层。

2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一介质层包括第六子介质层与第七子介质层，在所述第六子介质层与所述第七子介质层上设置通孔后压合形成所述第一介质层。

3.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述功分器包括三合一功分器。

4.一种相控阵天线，其特征在于，所述相控阵天线包括多个如权利要求1至3任一项所述的天线结构，多个所述天线结构旋转拼接组成所述相控阵天线。

5.如权利要求4所述的相控阵天线，其特征在于，每个所述天线结构的旋转角度与馈电相位满足公式：

其中，表示天线结构的旋转角度，表示天线结构的馈电相位，m=1、2…M，P≠M/2，P=2n，n表示1~M的随机数，M表示天线结构的数量。

6.如权利要求5所述的相控阵天线，其特征在于，M=8，P=2。