[发明专利]一种高信号屏蔽的同轴连接器件在审

专利信息
申请号: 202110427970.X 申请日: 2021-04-21
公开(公告)号: CN112993691A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 戴路 申请(专利权)人: 上海电连旭晟通信技术有限公司
主分类号: H01R24/38 分类号: H01R24/38;H01R13/6581;H01R13/504;H01R13/50
代理公司: 上海锡域专利代理事务所(普通合伙) 31371 代理人: 肖小红
地址: 201100 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 信号 屏蔽 同轴 连接 器件
【权利要求书】:

1.一种高信号屏蔽的同轴连接器件,其特征在于:包括同轴线(1)、线端连接器(2)、板端连接器(3)和PCB板(4),所述同轴线(1)包括同轴线芯线(5),所述同轴线芯线(5)的外壁设置有同轴线绝缘介质(6),所述同轴线绝缘介质(6)的外壁设置有同轴线铝箔(7),所述同轴线铝箔(7)的外壁设置有同轴线绝缘皮(8),所述线端连接器(2)包括线端连接器金属外壳(9),所述线端连接器金属外壳(9)与所述同轴线铝箔(7)焊接,所述线端连接器金属外壳(9)的顶部焊接有线端连接器金属上盖(10),所述线端连接器(2)上设置有线端连接器中芯针(11),所述线端连接器中芯针(11)与所述同轴线芯线(5)焊接,所述线端连接器中芯针(11)通过线端连接器绝缘介质(12)固定在所述线端连接器金属外壳(9)上,所述线端连接器(2)与所述板端连接器(3)插接,所述板端连接器(3)包括板端连接器金属端子(13)和板端连接器金属外壳(14),所述板端连接器金属端子(13)通过板端连接器绝缘介质(15)固定在所述板端连接器金属外壳(14)内,所述PCB板(4)包括PCB板接地层(17)、PCB板信号焊盘(18)、PCB板介质(19)、PCB板信号孔(20)和PCB板信号层(21),所述PCB板(4)与所述板端连接器(3)焊接,所述板端连接器金属外壳(14)与所述PCB板接地层(17)焊接,所述板端连接器金属端子(13)与所述PCB板信号焊盘(18)焊接,所述PCB板信号焊盘(18)的底部设置有PCB板信号孔(20),所述PCB板信号孔(20)上设置有PCB板信号层(21)。

2.根据权利要求1所述的一种高信号屏蔽的同轴连接器件,其特征在于:所述线端连接器(2)的侧面设置有开口,所述同轴线(1)通过开口插接在所述线端连接器(2)内部。

3.根据权利要求1所述的一种高信号屏蔽的同轴连接器件,其特征在于:所述线端连接器金属外壳(9)与所述板端连接器金属外壳(14)紧密配合。

4.根据权利要求1所述的一种高信号屏蔽的同轴连接器件,其特征在于:所述板端连接器金属端子(13)与所述线端连接器中芯针(11)互相配合。

5.根据权利要求1所述的一种高信号屏蔽的同轴连接器件,其特征在于:所述线端连接器金属外壳(9)为一体式注塑成型。

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