[发明专利]一种高信号屏蔽的同轴连接器件

说明书

本发明公开了信号传输器件技术领域的一种高信号屏蔽的同轴连接器件，包括同轴线、线端连接器、板端连接器和PCB板，所述同轴线包括同轴线芯线和同轴线铝箔，所述线端连接器包括线端连接器金属外壳，所述线端连接器金属外壳与所述同轴线铝箔焊接，所述线端连接器上设置有线端连接器中芯针，所述线端连接器中芯针与所述同轴线芯线焊接，所述线端连接器与所述板端连接器插接，所述PCB板包含PCB板接地层、PCB板信号焊盘、PCB板信号层和PCB板介质，所述PCB板与所述板端连接器焊接，所述板端连接器金属外壳与所述PCB板接地层焊接，所述板端连接器金属端子与所述PCB板信号焊盘焊接，本发明密闭性能较强，防止信号泄漏，防止对其他元器件造成电磁干扰。

技术领域

本发明涉及信号传输器件技术领域，具体为一种高信号屏蔽的同轴连接器件。

背景技术

现有技术中，一些同轴连接器，同轴线与连接器连接都是铆接的，连接器本体是冲压制程，导致各个连结部分有很多缝隙，在信号传输的过程中，电磁波通过缝隙溢出内腔，容易对周围的其他元器件造成电磁干扰。

基于此，本发明设计了一种高信号屏蔽的同轴连接器件，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高信号屏蔽的同轴连接器件，以解决上述背景技术中提出的一些同轴连接器，同轴线与连接器连接都是铆接的，连接器本体是冲压制程，导致各个连结部分有很多缝隙，在信号传输的过程中，电磁波通过缝隙溢出内腔，容易对周围的其他元器件造成电磁干扰问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高信号屏蔽的同轴连接器件，包括同轴线、线端连接器、板端连接器和PCB板，所述同轴线包括同轴线芯线，所述同轴线芯线的外壁设置有同轴线绝缘介质，所述同轴线绝缘介质的外壁设置有同轴线铝箔，所述同轴线铝箔的外壁设置有同轴线绝缘皮，所述线端连接器包括线端连接器金属外壳，所述线端连接器金属外壳与所述同轴线铝箔焊接，以保证信号通过同轴线传输进入线端连接器时不会从同轴线或者线端连接器的金属外壳侧开口处泄露出去，所述线端连接器金属外壳的顶部焊接有线端连接器金属上盖，所述线端连接器上设置有线端连接器中芯针，所述线端连接器中芯针与所述同轴线芯线焊接，在未组装线端连接器金属上盖的时候，线端连接器上部的开口用于焊接同轴线芯线和线端连接器中芯针，盖上线端连接器金属上盖以后，将线端连接器金属上盖与线段连接器金属外壳焊接在一起，可以保证电磁波无法从此处泄露出去，所述线端连接器中芯针通过线端连接器绝缘介质固定在所述线端连接器金属外壳上，所述线端连接器与所述板端连接器插接，所述板端连接器包括板端连接器金属端子和板端连接器金属外壳，所述板端连接器金属端子通过板端连接器绝缘介质固定在所述板端连接器金属外壳内，所述PCB板包括PCB板接地层、PCB板信号焊盘、PCB信号孔、PCB板信号层和PCB板介质，所述PCB板与所述板端连接器焊接，所述板端连接器金属外壳与所述PCB板接地层焊接，所述板端连接器金属端子与所述PCB板信号焊盘焊接，所述PCB板信号焊盘的底部设置有PCB板信号孔，所述PCB板信号孔上设置有PCB板信号层，PCB信号孔传输到PCB信号层进一步传输，信号传输产生的电磁波无法通过板端连接器金属外壳和PCB板的焊接处溢出到外界，通过焊接的方式连接同轴线铝箔与线端连接器金属外壳可避免产生缝隙。

作为本发明的进一步方案，所述线端连接器的侧面设置有开口，所述同轴线通过开口插接在所述线端连接器内部。

作为本发明的进一步方案，所述线端连接器金属外壳与所述板端连接器金属外壳紧密配合，线端连接器插入板端连接器时，无缝接触，以保证此处不会有电磁波泄露。

作为本发明的进一步方案，所述板端连接器金属端子与所述线端连接器中芯针互相配合。

作为本发明的进一步方案，所述线端连接器金属外壳为一体式注塑成型，一体式的封闭腔体不会产生缝隙，上面焊接线端连接器金属上盖，侧面焊接同轴线铝箔，下方紧密配合板端连接器金属外壳，可以很好的保护信号传输，杜绝电磁波溢出。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：