[发明专利]一种电路板阻焊塞孔制作方法

权利要求书

1.一种电路板阻焊塞孔制作方法，所述电路板为具有通孔的印制电路板，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：对电路板进行扫描，获取所述电路板的通孔的分布情况，形成扫描图形资料，将所述扫描图形资料与钻机内的设计图形资料进行比对，对于偏差大于5μm的区域，按照所述扫描图形资料进行修正，形成钻孔图形资料；

步骤S2：选取铝片，根据所述钻孔图形资料对所述铝片进行钻孔，使所述铝片上具有与所述通孔分布一致的导流孔；

步骤S3：将所述铝片张贴在丝印网板上，形成塞孔工具；

步骤S4：将所述塞孔工具覆盖在电路板上，与所述电路板进行对位；

步骤S5：在所述电路板与丝印机台面之间放置一层纸张，将塞孔油墨倒在所述铝片上，利用刮刀按压，将所述塞孔油墨通过所述铝片上的所述导流孔压至所述通孔内，形成塞孔，所述塞孔油墨的粘度为180-250Dpa.s；

步骤S6：塞孔后，静置一段时间，在所述电路板的表面丝印阻焊层；

步骤S7：丝印阻焊层完成后，对所述电路板进行预烘烤；

步骤S8：根据设计要求，对所述电路板进行局部曝光；

步骤S9：曝光完成后，对所述电路板进行显影，所述电路板的焊盘位置形成开窗区域，所述开窗区域覆盖与焊盘距离小于或等于75μm的所述通孔；

步骤S10：在所述电路板上、下表面分别放置硅胶垫，形成缓冲结构，在所述缓冲结构的上、下表面放置离型垫片，形成叠层结构，在所述叠层结构的上、下表面设置钢板，形成烘烤结构，在所述烘烤结构的上表面放置耐高温重物，采用分段烘烤的方式对所述电路板进行后烘烤固化。

2.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊塞孔制作方法，其特征在于，所述步骤S10中，所述分段烘烤包括第一阶段、第二阶段、第三阶段、第四阶段、第五阶段及第六阶段，

所述第一阶段的烘烤参数为60℃×60min；

所述第二阶段的烘烤参数为80℃×30min；

所述第三阶段的烘烤参数为100℃×30min；

所述第四阶段的烘烤参数为120℃×30min；

所述第五阶段的烘烤参数为150℃×70min；

所述第六阶段的烘烤参数为关闭烘烤，不打开烤箱，静置60min。

3.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊塞孔制作方法，其特征在于，所述步骤S9中，所述显影还包括水洗，所述水洗的时间为100s-150s。

4.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊塞孔制作方法，其特征在于，所述步骤S9中，所述显影还包括热烘干，所述热烘干为采用40℃-50℃×3min的烘干方式烘干板面。