[发明专利]一种电路板阻焊塞孔制作方法有效

专利信息
申请号: 202110428598.4 申请日: 2021-04-21
公开(公告)号: CN113163604B 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 朱虎卿;梁玉琴;侴美平;黄运兵;游腾达 申请(专利权)人: 深圳市祺利电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/12
代理公司: 深圳市精英创新知识产权代理有限公司 44740 代理人: 黄文锋
地址: 518101 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 阻焊塞孔 制作方法
【权利要求书】:

1.一种电路板阻焊塞孔制作方法,所述电路板为具有通孔的印制电路板,其特征在于,包括以下步骤:

步骤S1:对电路板进行扫描,获取所述电路板的通孔的分布情况,形成扫描图形资料,将所述扫描图形资料与钻机内的设计图形资料进行比对,对于偏差大于5μm的区域,按照所述扫描图形资料进行修正,形成钻孔图形资料;

步骤S2:选取铝片,根据所述钻孔图形资料对所述铝片进行钻孔,使所述铝片上具有与所述通孔分布一致的导流孔;

步骤S3:将所述铝片张贴在丝印网板上,形成塞孔工具;

步骤S4:将所述塞孔工具覆盖在电路板上,与所述电路板进行对位;

步骤S5:在所述电路板与丝印机台面之间放置一层纸张,将塞孔油墨倒在所述铝片上,利用刮刀按压,将所述塞孔油墨通过所述铝片上的所述导流孔压至所述通孔内,形成塞孔,所述塞孔油墨的粘度为180-250Dpa.s;

步骤S6:塞孔后,静置一段时间,在所述电路板的表面丝印阻焊层;

步骤S7:丝印阻焊层完成后,对所述电路板进行预烘烤;

步骤S8:根据设计要求,对所述电路板进行局部曝光;

步骤S9:曝光完成后,对所述电路板进行显影,所述电路板的焊盘位置形成开窗区域,所述开窗区域覆盖与焊盘距离小于或等于75μm的所述通孔;

步骤S10:在所述电路板上、下表面分别放置硅胶垫,形成缓冲结构,在所述缓冲结构的上、下表面放置离型垫片,形成叠层结构,在所述叠层结构的上、下表面设置钢板,形成烘烤结构,在所述烘烤结构的上表面放置耐高温重物,采用分段烘烤的方式对所述电路板进行后烘烤固化。

2.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊塞孔制作方法,其特征在于,所述步骤S10中,所述分段烘烤包括第一阶段、第二阶段、第三阶段、第四阶段、第五阶段及第六阶段,

所述第一阶段的烘烤参数为60℃×60min;

所述第二阶段的烘烤参数为80℃×30min;

所述第三阶段的烘烤参数为100℃×30min;

所述第四阶段的烘烤参数为120℃×30min;

所述第五阶段的烘烤参数为150℃×70min;

所述第六阶段的烘烤参数为关闭烘烤,不打开烤箱,静置60min。

3.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊塞孔制作方法,其特征在于,所述步骤S9中,所述显影还包括水洗,所述水洗的时间为100s-150s。

4.根据权利要求1所述的一种电路板阻焊塞孔制作方法,其特征在于,所述步骤S9中,所述显影还包括热烘干,所述热烘干为采用40℃-50℃×3min的烘干方式烘干板面。

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