[发明专利]一种电路板阻焊塞孔制作方法

说明书

本发明涉及一种电路板阻焊塞孔制作方法，包括以下步骤：对电路板进行扫描，获取电路板的通孔的分布情况，形成钻孔图形资料；选取铝片，根据钻孔图形资料对铝片进行钻孔，使铝片上具有与通孔分布一致的导流孔；将铝片张贴在丝印网板上，形成塞孔工具；将塞孔工具覆盖在电路板上，与电路板进行对位；将塞孔油墨倒在铝片上，利用刮刀按压，将塞孔油墨通过导流孔压至通孔内，形成塞孔；在电路板的表面丝印阻焊层；对电路板进行预烘烤；根据设计要求，对电路板进行局部曝光；对电路板进行显影，电路板的焊盘位置形成开窗区域，开窗区域覆盖与焊盘临近的通孔；采用分段烘烤的方式对电路板进行后烘烤固化。本发明能够有效防止电路板塞孔冒油问题。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种电路板阻焊塞孔制作方法。

背景技术

印制电路板(英文名：Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷线路板、电路板，作为重要的电子部件，是电子元器件的基础支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体，由于其采用电子印刷术制成，故称为“印刷”电路板。

在一类电路板中，会在电路板通孔位置采用油墨塞孔的设计，从而改善电路板阻抗特性和提升外观方面的品质，油墨塞孔之后，需要采用曝光、显影、烘烤的方式将塞孔油墨固化，形成阻焊塞孔制作，在阻焊塞孔制作过程中，在进行显影热烘干或后烘烤时，可能会导致孔内油墨受热膨胀，产生油墨冒出孔外的现象，针对塞孔位距离焊盘较近(≤75μm)的精密电路板的图形设计，油墨极易冒出并附着在焊盘上(俗称塞孔冒油)从而导致焊盘被油墨污染，产生焊接不良等问题。

目前，一般采用激光烧蚀掉焊盘上附着的油墨，对焊盘进行清洁，保证焊盘的可焊性，但采用激光烧蚀的方法，需要制作激光烧蚀资料，并采用精准的激光能量进行烧蚀，烧蚀过程中需要进行对位、测试并调节能量、整板等操作，因此加工的人工成本、物料成本、时间成本较高；并且激光烧蚀是在焊盘已经附着油墨之后，在对焊盘进行的修整，并没有从源头上解决塞孔冒油的问题。

基于以上背景和问题，需要探索一种能够有效改善精密电路板塞孔冒油问题的制作方法。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种电路板阻焊塞孔制作方法，能够有效防止电路板塞孔冒油问题。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

一种电路板阻焊塞孔制作方法，所述电路板为具有通孔的印制电路板，包括以下步骤：

步骤S1：对电路板进行扫描，获取所述电路板的通孔的分布情况，形成扫描图形资料，将所述扫描图形资料与钻机内的设计图形资料进行比对，对于偏差大于5μm的区域，按照所述扫描图形资料进行修正，形成钻孔图形资料；

步骤S2：选取铝片，根据所述钻孔图形资料对所述铝片进行钻孔，使所述铝片上具有与所述通孔分布一致的导流孔；

步骤S3：将所述铝片张贴在丝印网板上，形成塞孔工具；

步骤S4：将所述塞孔工具覆盖在电路板上，与所述电路板进行对位；

步骤S5：在所述电路板与丝印机台面之间放置一层纸张，将塞孔油墨倒在所述铝片上，利用刮刀按压，将所述塞孔油墨通过所述铝片上的所述导流孔压至所述通孔内，形成塞孔，所述塞孔油墨的粘度为180-250Dpa.s；

步骤S6：塞孔后，静置一段时间，在所述电路板的表面丝印阻焊层；

步骤S7：丝印阻焊层完成后，对所述电路板进行预烘烤；

步骤S8：根据设计要求，对所述电路板进行局部曝光；

步骤S9：曝光完成后，对所述电路板进行显影，所述电路板的焊盘位置形成开窗区域，所述开窗区域覆盖与焊盘距离小于或等于75μm的所述通孔；