[发明专利]一种高散热铝基电路板的制作方法及高散热铝基电路板

权利要求书

1.一种高散热铝基电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

提供待散热的多层电路板，包括：

提供待压合的多个覆铜板和半固化片，其中，所述半固化片设置在多个所述覆铜板之间，用于粘结多个所述覆铜板，

将待压合的多个覆铜板和半固化片依次进行压合、钻孔、电镀工序处理，获得待处理的多层电路板；

对所述待处理的多层电路板进行第一次图形制作工序处理，形成散热通孔凸起的多层电路板，包括：

将所述待处理的多层电路板进行单面贴干膜曝光工序处理，其中，所述待处理的多层电路板的散热通孔需要进行干膜贴附，

将曝光后的多层电路板进行显影工序处理和微蚀刻工序处理，使得所述待处理的多层电路板面向高散热铝基板一侧的散热通孔孔环凸起，获得所述散热通孔凸起的多层电路板；

对所述散热通孔凸起的多层电路板进行第二次图形制作工序处理，获得待散热的多层电路板，包括：

对所述散热通孔凸起的多层电路板进行双面贴干膜曝光工序处理；其中，所述曝光工序处理包括利用菲林对所述散热通孔凸起的多层电路板进行图形曝光，

将曝光后的多层电路板进行显影工序处理和蚀刻工序处理，获得所述待散热的多层电路板；

提供待压合的铝基板和双层半固化片，其中，所述双层半固化片位于所述铝基板的同一侧，所述双层半固化片包括第一半固化片和第二半固化片，所述第二半固化片位于所述第一半固化片和所述铝基板之间；

对所述第一半固化片进行钻孔工序处理形成开窗孔，在所述开窗孔处设置不流胶薄膜，其中，所述开窗孔对应所述待散热的多层电路板的通孔；

将待压合的所述铝基板、第二半固化片、不流胶薄膜、开窗的第一半固化片进行快速压合工序处理，获得高散热铝基板，包括：

对所述待压合的铝基板朝向所述第二半固化片的一面进行表面微粗化工序处理，获得微粗化的铝基板，

将所述微粗化的铝基板、第二半固化片、不流胶薄膜、开窗的第一半固化片依次进行排版，获得待压合的铝基板，

对所述待压合的铝基板进行快速压合工序处理，获得所述高散热铝基板；

将所述待散热的多层电路板和所述高散热铝基板进行对位叠排，形成叠排结构；

取压合模具，所述压合模具包括第一压合模具和第二压合模具，所述第一压合模具为表面平整的垫板，所述第二压合模具具有与所述叠排结构的外形相同的通槽，

所述第一压合模具与所述第二压合模具具有相互匹配的定位孔，所述第二压合模具通过所述定位孔固定在所述第一压合模具上，形成所述压合模具，

将所述叠排结构的所述待散热的多层电路板的一面，朝向所述第一压合模具放置，形成合体压合结构，

将所述合体压合结构进行压合排版，并放入热压机进行压合工序处理，获得所述高散热铝基电路板。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述快速压合工序包括第一阶段快速压合工序和第二阶段快速压合工序；其中，压合参数设定为：

第一阶段快速压合工序包括快速压合的温度为180℃，快速压合的压力为0.5Mpa，快速压合的时间为60S；

第二阶段快速压合工序包括快速压合的温度为180℃，快速压合的压力为0.7Mpa，快速压合的时间为110S。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述通槽的尺寸单边比所述叠排结构的尺寸单边大10μm-50μm；所述通槽的高度小于所述叠排结构的厚度的10μm～60μm。

4.一种高散热铝基电路板，其特征在于，所述高散热铝基电路板由权利要求1至3任一所述的制作方法制作，所述高散热铝基电路板包括：

待散热的多层电路板；

与所述待散热的多层电路板压合连接的高散热铝基板；其中，高散热铝基板依次包括开窗的第一半固化片层、不流胶薄膜层、第二半固化片层以及铝基板层。