[发明专利]一种高散热铝基电路板的制作方法及高散热铝基电路板

说明书

本发明公开了一种高散热铝基电路板的制作方法及高散热铝基电路板，包括：提供待散热的多层电路板；提供待压合的铝基板、第一半固化片和第二半固化片，第二半固化片位于第一半固化片和铝基板之间；对第一半固化片进行钻孔工序处理形成开窗孔，在开窗孔处设置不流胶薄膜，其中，开窗孔对应待散热的多层电路板的通孔；将待压合的铝基板、第二半固化片、不流胶薄膜、开窗的第一半固化片进行快速压合工序处理，获得高散热铝基板；将待散热的多层电路板和高散热铝基板进行对位叠排；将叠排后的结构放置在压合模具中压合，获得高散热铝基电路板；解决了高散热铝基电路板制作时容易板曲、板翘、孔内溢胶的问题，提高生产效率，节约生产成本。

技术领域

本发明涉及电路板制作的技术领域，尤其涉及一种高散热铝基电路板的制作方法及高散热铝基电路板。

背景技术

电路板，又称印制电路板，作为重要的电子部件，是电子元器件的基础支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体，由于其采用电子印刷术制成，故又称为“印刷”电路板。

随着高频通信、医疗、工控技术的发展，电路板的设计也越来越多样化。对于要求同时具备良好导电性能与良好散热性能的电路板，出现了将传统板材的普通板与铝基板结合的散热铝基电路板的设计，即普通板附着在铝基板上，普通板起到电路导通、信号传输的作用，而铝基板起到散热的作用。

此类散热铝基电路板目前一般采用直接叠排压合的方式制作，但由于铝基板与传统板材之间的涨缩性、导热性、附着性等各方面性能的差异，以及电路板整体设计的不对称性，在制作过程中，容易出现板翘、板曲、压合溢胶入孔等问题，影响后工序的元器件焊接，从而影响使用。

对于散热铝基电路板，需要从结构出发，探索新的制作方法，从而解决散热铝基电路板在制作过程中的板曲、板翘、孔内溢胶等问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种高散热铝基电路板的制作方法及高散热铝基电路板，旨在解决现有技术中的散热铝基电路板在制作过程中的板曲、板翘、孔内溢胶等技术问题。

为实现上述目的，本发明实施例提出一种高散热铝基电路板的制作方法，所述制作方法包括：提供待散热的多层电路板，

包括：提供待压合的多个覆铜板和半固化片，其中，所述半固化片设置在多个所述覆铜板之间，用于粘结多个所述覆铜板，

将待压合的多个覆铜板和半固化片依次进行压合、钻孔、电镀工序处理，获得待处理的多层电路板；

对所述待处理的多层电路板进行第一次图形制作工序处理，形成散热通孔凸起的多层电路板，包括：

将所述待处理的多层电路板进行单面贴干膜曝光工序处理，其中，所述待处理的多层电路板的散热通孔需要进行干膜贴附，

将曝光后的多层电路板进行显影工序处理和微蚀刻工序处理，使得所述待处理的多层电路板面向所述高散热铝基板一侧的散热通孔孔环凸起，获得所述散热通孔凸起的多层电路板；

对所述散热通孔凸起的多层电路板进行第二次图形制作工序处理，获得待散热的多层电路板，包括：

对所述散热通孔凸起的多层电路板进行双面贴干膜曝光工序处理；其中，所述曝光工序处理包括利用菲林对所述散热通孔凸起的多层电路板进行图形曝光，

将曝光后的多层电路板进行显影工序处理和蚀刻工序处理，获得所述待散热的多层电路板；

提供待压合的铝基板和双层半固化片，其中，所述双层半固化片位于所述铝基板的同一侧，所述双层半固化片包括第一半固化片和第二半固化片，所述第二半固化片位于所述第一半固化片和所述铝基板之间；

对所述第一半固化片进行钻孔工序处理形成开窗孔，在所述开窗孔处设置不流胶薄膜，其中，所述开窗孔对应所述待散热的多层电路板的通孔；