[发明专利]一种晶片清洗装置

权利要求书

1.一种晶片清洗装置，其特征在于，包括：清洗腔、定位板、给水管路、干燥气体管路及盛有酸液的酸缸；所述酸缸内设有用于产生亚沸状态酸的加热板，所述酸缸与所述清洗腔导通；所述定位板设置于所述清洗腔内，且所述定位板上开有用于定位晶片的定位槽；所述给水管路与所述清洗腔导通，所述干燥气体管路也与所述清洗腔导通，所述清洗腔上还设有排气孔及排液孔。

2.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述酸缸设置于所述清洗腔的底部，所述定位板设置于所述酸缸的上方，所述定位板上设有用于将亚沸状态酸导至晶片位置的通孔。

3.根据权利要求2所述的晶片清洗装置，其特征在于，还包括给酸瓶及给酸泵；所述给酸瓶通过所述给酸泵与所述酸缸导通，且为所述酸缸提供液态酸。

4.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述清洗腔开有酸蒸汽回收孔，所述酸蒸汽回收孔与一酸回收器导通。

5.根据权利要求4所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述酸回收器包括蒸汽回收盘管、冷却液箱及酸液瓶；所述蒸汽回收盘管的一端与所述酸蒸汽回收孔导通，所述蒸汽回收盘管的另一端与酸液瓶导通；所述蒸汽回收盘管设置于所述冷却液箱内，所述冷却液箱内设有冷却液。

6.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述定位板上的晶片相对于水平面倾斜设置。

7.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述定位板通过一高度调节机构固定于所述清洗腔内，所述高度调节机构可调节所述定位板固定高度。

8.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，晶片及所述定位板的上方位置设有喷淋板，所述喷淋板上设有多个喷头孔，所述喷头孔分别与所述给水管路及所述干燥气体管路导通。

9.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述干燥气体管路设有减压阀，且所述干燥气体管路上还设有对管路内气体进行加热的加热带。

10.根据权利要求1所述的晶片清洗装置，其特征在于，所述清洗腔的底部还与一U形管的进气口导通，所述U形管的底部开有排液孔，所述排液孔与一废液回收槽导通。