[发明专利]一种晶片清洗装置

说明书

本发明涉及一种晶片清洗装置，包括清洗腔、定位板、给水管路、干燥气体管路及盛有酸液的酸缸；酸缸内设有用于产生亚沸状态酸的加热板，酸缸与清洗腔导通；定位板设置于清洗腔内，且定位板上开有用于定位晶片的定位槽；给水管路与清洗腔导通，干燥气体管路也与清洗腔导通，清洗腔内还设有排气孔及排液孔。本装置用亚沸蒸馏的酸蒸汽进行晶片清洗，避免酸液与清洗槽体的直接接触，有效降低清洗酸液的金属含量，进而达到更好的表面金属去除效果，同时还可节约酸液的用量。装置还设置了清洗及干燥管路，可对实现晶片的酸液冲洗，并快速干燥晶片，无残留，效率高。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，特别是涉及一种晶片清洗装置。

背景技术

晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成，是LED最主要的原物料之一，其为LED的发光部件，是LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能，在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。晶片在加工之前，表面的需要进行清洗，以去除表面杂质，提升产品质量。现有的晶片清洗装置，如公告号为：CN206509292U的专利中描述的，其需要经过多次的液态酸浸泡来实现清洗目的。因此清洗机的清洗槽易受到晶片表面携带的金属、颗粒物等污染物的污染，导致晶片清洗不干净，无法解决槽体本身污染后污染清洗剂的问题，同时该专利对清洗后产品干燥未做相应设计。

发明内容

基于此，有必要针对现有的晶片清洗装置的清洗槽易受到晶片表面携带的金属、颗粒物等污染物的污染的问题，提供一种晶片清洗装置。

一种晶片清洗装置，包括：清洗腔、定位板、给水管路、干燥气体管路及盛有酸液的酸缸；所述酸缸内设有用于产生亚沸状态酸的加热板，所述酸缸与所述清洗腔导通；所述定位板设置于所述清洗腔内，且所述定位板上开有用于定位晶片的定位槽；所述给水管路与所述清洗腔导通，所述干燥气体管路也与所述清洗腔导通，所述清洗腔内还设有排气孔及排液孔。

其中，为了可以使酸蒸汽自动上飘入晶片旁，减小设备体积，节约成本，所述酸缸设置于所述清洗腔的底部，所述定位板设置于所述酸缸的上方，所述定位板上设有用于将亚沸状态酸导至晶片位置的通孔。

其中，为了可以不断给酸缸提供液态的清洗酸，还包括给酸瓶及给酸泵；所述给酸瓶通过所述给酸泵与所述酸缸导通，且为所述酸缸提供液态酸。

其中，为了减少酸液的使用，节约成本，所述清洗腔开有酸蒸汽回收孔，所述酸蒸汽回收孔与一酸回收器导通。

其中，为了使得气态的酸可以快速液化，并回收存储，所述酸回收器包括蒸汽回收盘管、冷却液箱及酸液瓶；所述蒸汽回收盘管的一端与所述酸蒸汽回收孔导通，所述蒸汽回收盘管的另一端与酸液瓶导通；所述蒸汽回收盘管设置于所述冷却液箱内，所述冷却液箱内设有冷却液。

其中，为了可以使得晶片不被定位板挡住，充分增大晶片的清洗效率，所述定位板上的晶片相对于水平面倾斜设置。

其中，为了可以调节晶片所处的位置，以适应不同规格的晶片，所述定位板通过一高度调节机构固定于所述清洗腔内，所述高度调节机构可调节所述定位板固定高度。

其中，为了可以充分的对晶片进行清洗，提高冲洗及干燥的效率，晶片及所述定位板的上方位置设有喷淋板，所述喷淋板上设有多个喷头孔，所述喷头孔分别与所述给水管路及所述干燥气体管路导通。

其中，为了快速的提供热的干燥气体，且保持其气压平衡，所述干燥气体管路设有减压阀，且所述干燥气体管路上还设有对管路内气体进行加热的加热带。

其中，为了排出废气，且对混杂在废气内的液体进行分离回收，所述清洗腔的底部还与一U形管的进气口导通，所述U形管的底部开有排液孔，所述排液孔与一废液回收槽导通。