[发明专利]拼接式PCB天线有效

专利信息
申请号: 202110432221.6 申请日: 2021-04-21
公开(公告)号: CN113300096B 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 秦楠;高照;熊运自 申请(专利权)人: 惠州高盛达科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/00;H01Q1/08;H01Q1/22
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 郑浦娟
地址: 516006 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 拼接 pcb 天线
【权利要求书】:

1.一种拼接式PCB天线,其特征在于,包括:

插板,所述插板包括主板体、主电线和主地线,所述主板体的正面上设置有主地焊盘,所述主电线印制于所述主板体的正面上,所述主地线印制于所述主板体的背面上,所述主地线与所述主地焊盘连接,所述主电线起到收发无线信号的作用;及

次板组,所述次板组包括至少一个次板,所述次板包括次板体、次电线和次地线,所述次电线印制于所述次板体的正面上,所述次电线上设置有次电焊盘,所述次地线印制于所述次板体的正面上,所述次地线上设置有次地焊盘,所述次板体的背面设置有连接电盘和连接地盘,所述连接电盘与所述次电焊盘连接,所述连接地盘与所述次地焊盘连接;

第1个所述次板的所述连接电盘用于焊接于所述插板的所述主电线上,第1个所述次板的所述连接地盘用于焊接所述插板的主地焊盘上,第2个所述次板的连接电盘用于焊接于第1个所述次板的所述次电焊盘上,第2个所述次板的连接地盘用于焊接于第1个所述次板的所述次地焊盘上,以此类推,第n+1个所述次板的连接电盘用于焊接于第n个所述次板的所述次电焊盘上,第n+1个所述次板的连接地盘用于焊接于第n个所述次板的所述次地焊盘上,其中,n为大于或者等于1的正整数;

所述插板上集成有信号收发电路,与所述次板组共同作用完成对无线信号的收发。

2.根据权利要求1所述的拼接式PCB天线,其特征在于,所述主板体上开设有定位槽。

3.根据权利要求1所述的拼接式PCB天线,其特征在于,所述主板体上开设有过孔。

4.根据权利要求1所述的拼接式PCB天线,其特征在于,所述主板体于其中一个边角位置处上设置有倒角部。

5.根据权利要求1~4中任意一项所述的拼接式PCB天线,其特征在于,所述拼接式PCB天线还包括插接端子,所述插接端子设置于所述主板体上。

6.根据权利要求1所述的拼接式PCB天线,其特征在于,所述主板上设置有圆角部。

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