[发明专利]拼接式PCB天线有效
申请号: | 202110432221.6 | 申请日: | 2021-04-21 |
公开(公告)号: | CN113300096B | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 秦楠;高照;熊运自 | 申请(专利权)人: | 惠州高盛达科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/00;H01Q1/08;H01Q1/22 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 郑浦娟 |
地址: | 516006 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 拼接 pcb 天线 | ||
1.一种拼接式PCB天线,其特征在于,包括:
插板,所述插板包括主板体、主电线和主地线,所述主板体的正面上设置有主地焊盘,所述主电线印制于所述主板体的正面上,所述主地线印制于所述主板体的背面上,所述主地线与所述主地焊盘连接,所述主电线起到收发无线信号的作用;及
次板组,所述次板组包括至少一个次板,所述次板包括次板体、次电线和次地线,所述次电线印制于所述次板体的正面上,所述次电线上设置有次电焊盘,所述次地线印制于所述次板体的正面上,所述次地线上设置有次地焊盘,所述次板体的背面设置有连接电盘和连接地盘,所述连接电盘与所述次电焊盘连接,所述连接地盘与所述次地焊盘连接;
第1个所述次板的所述连接电盘用于焊接于所述插板的所述主电线上,第1个所述次板的所述连接地盘用于焊接所述插板的主地焊盘上,第2个所述次板的连接电盘用于焊接于第1个所述次板的所述次电焊盘上,第2个所述次板的连接地盘用于焊接于第1个所述次板的所述次地焊盘上,以此类推,第n+1个所述次板的连接电盘用于焊接于第n个所述次板的所述次电焊盘上,第n+1个所述次板的连接地盘用于焊接于第n个所述次板的所述次地焊盘上,其中,n为大于或者等于1的正整数;
所述插板上集成有信号收发电路,与所述次板组共同作用完成对无线信号的收发。
2.根据权利要求1所述的拼接式PCB天线,其特征在于,所述主板体上开设有定位槽。
3.根据权利要求1所述的拼接式PCB天线,其特征在于,所述主板体上开设有过孔。
4.根据权利要求1所述的拼接式PCB天线,其特征在于,所述主板体于其中一个边角位置处上设置有倒角部。
5.根据权利要求1~4中任意一项所述的拼接式PCB天线,其特征在于,所述拼接式PCB天线还包括插接端子,所述插接端子设置于所述主板体上。
6.根据权利要求1所述的拼接式PCB天线,其特征在于,所述主板上设置有圆角部。
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