[发明专利]拼接式PCB天线

说明书

本发明的拼接式PCB天线，通过设置插板及次板组，当需要增大天线部分的整体厚度时，根据实际情况选择好次板的数量，将第1个次板对应焊接至主板体上，将第2个次板对应焊接至第1个次板上，以此类推，即完成天线部分的厚度增大，保证天线部分的信号收发性能，但并没有增大主板体的整体厚度，让主板体还是能够对应插入电子设备后壳的卡槽内，能够大大缩减拼接式PCB天线的制造成本。

技术领域

本发明涉及PCB天线技术领域，特别是涉及一种拼接式PCB天线。

背景技术

在无线传输领域，天线是接收或者发射信号的重要部件，天线是一个通讯系统中的必备部件。现有的主流天线结构是外拉式天线和印制天线，外拉式天线由于其收发信号功能较差，大多数电子设备生产商都并不倾向采用外拉式天线，而是更倾向印制天线，印制天线即所谓的PCB天线，天线和PCB融合成一体，PCB天线上还集成有信号收发电路，PCB天线相对于外拉式天线来说，PCB天线的信号收发性能更加优越，因此被大多数电子设备生产商所接收。

但对于PCB天线，其还是存在缺陷，由于电子设备内部结构限制，安装PCB天线时，是将PCB天线插入开设在电子设备后壳的卡槽内，因此，卡槽的槽宽就会对PCB天线的厚度有一定的限制。而在实际中，PCB的厚度会对天线的性能产生影响，PCB的厚度与天线性能成正比，即PCB越厚，天线性能越好。但PCB的整体厚度不能无限制的增大，否则就无法插入电子设备后壳的卡槽内；此外，PCB的整体厚度增大，也会导致用料成本的上升，即让PCB天线制造成本大大增加。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种拼接式PCB天线，其能够在不增加PCB整体厚度的情况下，通过增设天线部分的厚度来保证整体的无线信号收发性能，且其制造成本低。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种拼接式PCB天线，包括：

插板，所述插板包括主板体、主电线和主地线，所述主板体的正面上设置有主地焊盘，所述主电线印制于所述主板体的正面上，所述主地线印制于所述主板体的背面上，所述主地线与所述主地焊盘连接；及

次板组，所述次板组包括至少一个次板，所述次板包括次板体、次电线和次地线，所述次电线印制于所述次板体的正面上，所述次电线上设置有次电焊盘，所述次地线印制于所述次板体的正面上，所述次地线上设置有次地焊盘，所述次板体的背面设置有连接电盘和连接地盘，所述连接电盘与所述次电焊盘连接，所述连接地盘与所述次地焊盘连接；

第n个所述次板的所述连接电盘用于焊接于所述插板的所述主电线上，第n个所述次板的所述连接地盘用于焊接所述插板的主地焊盘上；第n+1个所述次板的连接电盘用于焊接于第n个所述次板的所述次电焊盘上，第n+1个所述次板的连接地盘用于焊接于第n个所述次板的所述次地焊盘上，其中，n为大于或者等于1的正整数。

在其中一个实施方式中，所述主板体上开设有定位槽。

在其中一个实施方式中，所述主板体上开设有过孔。

在其中一个实施方式中，所述主板体于其中一个边角位置处上设置有倒角部。

在其中一个实施方式中，所述拼接式PCB天线还包括插接端子，所述插接端子设置于所述主板体上。

在其中一个实施方式中，所述主板上设置有圆角部。

与现有技术相比，本发明至少具有以下的优点及有益效果：

本发明的拼接式PCB天线，通过设置插板及次板组，当需要增大天线部分的整体厚度时，根据实际情况选择好次板的数量，将第1个次板对应焊接至主板体上，将第2个次板对应焊接至第1个次板上，以此类推，即完成天线部分的厚度增大，保证天线部分的信号收发性能，但并没有增大主板体的整体厚度，让主板体还是能够对应插入电子设备后壳的卡槽内，能够大大缩减拼接式PCB天线的制造成本。