[发明专利]硼改性酚醛树脂划片刀及其制备方法

说明书

本发明公开了一种硼改性酚醛树脂划片刀及其制备方法。硼改性酚醛树脂划片刀，按照体积份数包括：10份～60份的金刚石微粉和40份～90份的混合料；混合料按照质量份数包括20份～60份的硼改性酚醛树脂以及40份～80份的填料。这种硼改性酚醛树脂划片刀中采用硼改性酚醛树脂替代普通酚醛树脂，硼改性酚醛树脂中的硼脂键B‑O键能774.04kJ/mol，远高于C‑C键能334.72kJ/mol，其热分解温度比普通酚醛树脂高100℃～140℃，具有良好的热强性，从而显著提高了硼改性酚醛树脂划片刀的耐磨耗性。相对于传统的树脂结合剂划片刀，这种硼改性酚醛树脂划片刀的耐用性更好，从而在实际加工时降低了更换硼改性酚醛树脂划片刀的频率，降低了加工成本。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路制造领域，尤其是涉及一种硼改性酚醛树脂划片刀及其制备方法。

背景技术

LTCC(低温共烧陶瓷)基板由于具有优异的高频、高速传输、宽通带、耐高温、低信号损失、高集成度等特性，广泛应用于射频、数字、低频和微波器件的单芯片和多芯片封装。

LTCC基板在制造工艺流程中，需将陶瓷生坯或烧结制成的陶瓷基板进行切割分离成模块单元。LTCC基板是难加工的硬脆性材料，加工过程中极易出现碎裂和崩边，对加工工艺提出了更高的要求。

树脂结合剂划片刀由于具有切削力小、自锐性好、弹性好、切削效率高、切面光滑崩边小等优点，常被用于LTCC基板的切割分离。

然而，传统的树脂结合剂划片刀耐用性较差，实际加工时需要频繁更换树脂结合剂划片刀，从而导致加工成本较高。

发明内容

基于此，有必要提供一种耐用性更好的硼改性酚醛树脂划片刀。

此外，还有必要提供一种上述硼改性酚醛树脂划片刀的制备方法。

一种硼改性酚醛树脂划片刀，按照体积份数包括：10份～60份的金刚石微粉和40份～90份的混合料；

混合料按照质量份数包括20份～60份的硼改性酚醛树脂以及40份～80份的填料。

一种上述的硼改性酚醛树脂划片刀的制备方法，包括如下步骤：

以挥发性有机液体为溶剂，配制硼改性酚醛树脂胶水；

将硼改性酚醛树脂和填料混匀后继续加入适量的硼改性酚醛树脂胶水，混匀后得到混合粉末；

提供金刚石微粉，向金刚石微粉中加入适量的硼改性酚醛树脂胶水，混匀从而使得金刚石微粉的表面沾有硼改性酚醛树脂胶水，得到润湿后的金刚石微粉；

将润湿后的金刚石微粉分散后与一份所述混合粉末混合，混匀从而使得所述金刚石微粉的表面被所述混合粉末包裹呈球状，得到第一球体；

向所述第一球体中加入适量的硼改性酚醛树脂胶水，混匀从而使得所述第一球体的表面沾有硼改性酚醛树脂胶水，得到润湿后的所述第一球体；

将润湿后的所述第一球体分散后与另一份所述混合粉末混合，混匀从而使得球状的所述第一球体的表面继续被所述混合粉末包裹，得到第二球体；以及

将所述第二球体分散后热压、固化，使得硼改性酚醛树脂胶水中的所述挥发性有机液体挥发，得到所需要的硼改性酚醛树脂划片刀，所述硼改性酚醛树脂划片刀按照体积份数包括10份～60份的金刚石微粉和40份～90份的混合料，混合料按照质量份数包括20份～60份的所述硼改性酚醛树脂以及40份～80份的填料。

这种硼改性酚醛树脂划片刀中采用硼改性酚醛树脂替代普通酚醛树脂，硼改性酚醛树脂中的硼脂键B-O键能774.04kJ/mol，远高于C-C键能334.72kJ/mol，其热分解温度比普通酚醛树脂高100℃～140℃，具有良好的热强性，从而显著提高了硼改性酚醛树脂划片刀的耐磨耗性。