[发明专利]悬臂力量传感器在审

专利信息
申请号: 202110432914.5 申请日: 2021-04-22
公开(公告)号: CN114812880A 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 侯智升;周嘉宏 申请(专利权)人: 利永环球科技股份有限公司
主分类号: G01L1/20 分类号: G01L1/20;G01L1/18
代理公司: 上海中优律师事务所 31284 代理人: 潘诗孟
地址: 中国台湾台北市中*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 悬臂 力量 传感器
【权利要求书】:

1.一种悬臂力量传感器,包括上堆栈、下堆栈和第一隔离单元,其特征是,所述第一隔离单元设置于上堆栈和下堆栈之间,并设置于力量传感器的第一侧,使得所述力量传感器的第二侧呈现悬臂状态;当力量传感器被使用者从上方压下时,以第一隔离单元作为支点,呈现悬臂状态的上堆栈的第二侧会向下移动,接触到下堆栈,启动悬臂力量传感器。

2.如权利要求1所述的悬臂力量传感器,其特征是,上堆栈包括上基材、上电极和上压阻层,依序堆栈;下堆栈包括下压阻层、下电极和下基材,依序堆栈。

3.如权利要求1所述的悬臂力量传感器,其特征是,上堆栈包括上基材、上电极和上压阻层,依序堆栈,下堆栈包括下电极和下基材,依序堆栈。

4.如权利要求1所述的悬臂力量传感器,其特征是,上堆栈包括上基材和上电极,依序堆栈;下堆栈包括下压阻层、下电极和下基材,依序堆栈。

5.如权利要求1所述的悬臂力量传感器,其特征是,下堆栈包括一对共面的电极和下基材,依序堆栈。

6.如权利要求1所述的悬臂力量传感器,其特征是,上堆栈包括上基材和辅助金属,依序堆栈;下堆栈包括下压阻层、一对共面电极和下基材,依序堆栈。

7.如权利要求1所述的悬臂力量传感器,其特征是,上堆栈包括上基材和上压阻层,依序堆栈;下堆栈包括一对共面电极和下基材,依序堆栈。

8.如权利要求1所述的悬臂力量传感器,其特征是,上堆栈包括上基材、辅助金属和上压阻层,依序堆栈;下堆栈包括一对共面电极和下基材,依序堆栈。

9.如权利要求1所述的悬臂力量传感器,其特征是,进一步包括一个底部开关,其中:

第一印刷电路板,设置于悬臂力量传感器下方;

在下堆栈的底侧设置第一导电接触;

第二导电接触设置于第一印刷电路板上方,并与所述第一导电接触对准设置;

第二隔离单元设置于下基材和第一印刷电路板之间,并设置于力量传感器的第一侧;

下基材、第一导电接触、第二导电接触和第一印刷电路板,构成底部开关。

10.如权利要求9所述的悬臂力量传感器,其特征是,第一导电接触略微接触第二导电接触;当使用者从力量传感器上端压下时,使得第一导电接触牢固地接触到第二导电接触而启动底部开关。

11.如权利要求9所述的悬臂力量传感器,其特征是,第一导电接触稍微离开第二导电接触;当使用者从力量传感器上端压下时,使得第一导电接触牢固地接触到第二导电接触而启动底部开关。

12.如权利要求1所述的悬臂力量传感器,其特征是,下堆栈包括第二印刷电路板设置于底侧。

13.如权利要求2-12中任一项所述的悬臂力量传感器,其特征是,上压阻层、或是下压阻层选自压电材料、摩擦材料、电阻材料和介电材料。

14.一种设置有底部开关的力量传感器,其特征是,包括:

第一印刷电路板,设置于力量传感器的底部;

第一导电接触,设置于力量传感器的底侧;

第二导电接触,设置于第一印刷电路板的顶侧,且与第一导电接触对准;

力量传感器、第一导电接触、第二导电接触和第一印刷电路板,形成底部开关;

第一导电接触呈现下述两种状态之一:(1)稍微触及第二导电接触,但不启动底部开关;(2)稍微分开于第二个导电接触;

第四隔离单元,设置于力量传感器以及第一印刷电路板之间,且设置于力量传感器的第一侧;

当使用者从力量传感器上方压下时,力量传感器的第二侧向下移动,使得第一导电接触牢固地接触到第二导电接触而启动底部开关。

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