[发明专利]一种压电振动装置

说明书

本发明提供一种压电振动装置，包括：陶瓷层，设有相对的第一表面和第二表面；第一表面设有第一电极层；第二表面分别设有第一电极层、第二电极层以及绝缘层；第一表面的第一电极层通过陶瓷层的侧面连接至第二表面；第一电极层与第二电极层结构相同，设有与陶瓷层粘连的活泼金属层，与活泼金属层粘连的阻焊层，与阻焊层粘连的贵金属层，陶瓷层、活泼金属层、阻焊层、贵金属层依次层叠设置。本发明的压电振动装置采用多层电极设置，设置阻焊层防止在高温加工过程中贵金属层与活泼金属层的破坏，保证了压电振动装置的有效性，同时能够使压电振动装置经过高温的回流焊工艺，可以使用微小型贴片进行表面贴装，解决现有技术组装工序繁琐的问题。

技术领域

本发明涉及压触技术领域，尤其指一种压电振动装置。

背景技术

现在的消费类电子市场对产品轻薄的要求日益提高,面对移动智能终端以及个人PC等电子产品的轻薄化/小型化与紧凑化的趋势,工业加工的复杂程度要求也会相应的提高,工业生产对器件的要求也会越来越小型化以及精细化。压电振动装置的使用大多使用引线及背胶绑定的方式进行使用,在产品小型化的基础上,这无疑给器件的安装带来了较繁琐的组装工序。

发明内容

本发明提供一种可以使用微小型贴片进行表面贴装并且可靠性高的压电振动装置。

本发明采用的技术方案为：一种压电振动装置，包括：陶瓷层，所述陶瓷层设有相对的第一表面和第二表面；所述第一表面设有第一电极层；所述第二表面分别设有所述第一电极层、第二电极层以及将所述第一电极层和第二电极层间隔开的绝缘层；所述第一表面的所述第一电极层通过所述陶瓷层的侧面连接至所述第二表面；所述第一电极层与所述第二电极层结构相同，设有与所述陶瓷层粘连的活泼金属层，与所述活泼金属层粘连的阻焊层，与所述阻焊层粘连的贵金属层，所述陶瓷层、所述活泼金属层、所述阻焊层、所述贵金属层依次层叠设置。

进一步地，所述活泼金属层覆盖所述第一表面，所述活泼金属层采用Cr或Ti或V或Ni或合金类的活性较高的金属。

进一步地，所述阻焊层覆盖所述活泼金属层，所述阻焊层采用Ni或Cu稳定性好的金属。

进一步地，所述贵金属层覆盖所述阻焊层，所述贵金属层采用Cu或Ag或Au或Pt或Sn焊接性能优良的金属。

进一步地，所述贵金属层的附着力大于10Mpa，便于实现表面贴装。

进一步地，所述绝缘层的宽度小于等于0.02mm。

进一步地，所述活泼金属层的总厚度为25nm～70nm。

进一步地，所述阻焊层的总厚度为650nm～3000nm。

进一步地，所述贵金属层的总厚度为100nm～250nm。

进一步地，所述第一电极层的面积小于所述第二表面的面积的1/20。

相较于现有技术，本发明的压电振动装置采用多层电极设置，设置阻焊层防止在高温加工过程中贵金属层与活泼金属层的破坏，保证了压电振动装置的有效性，同时能够使压电振动装置经过高温的回流焊工艺，可以使用微小型贴片进行表面贴装，解决现有技术组装工序繁琐的问题。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但不应构成对本发明的限制。在附图中，

图1：本发明的一种压电振动装置的正面结构示意图；

图2：本发明的一种压电振动装置的侧面结构示意图；

图3：本发明的一种压电振动装置的部分侧面结构的剖视图。

各部件名称及其标号

陶瓷层 1