[发明专利]平面磁件及其制作方法

权利要求书

1.一种平面磁件的制作方法，其特征在于，所述平面磁件包括印刷电路板、第一磁芯和第二磁芯；所述方法包括：

在所述印刷电路板的第一表面上点胶，其中，所述印刷电路板上开设有限位通孔；

将所述第一磁芯从所述印刷电路板的所述第一表面嵌入所述限位通孔，以使所述第一磁芯与所述印刷电路板紧密贴合；

对贴合后的所述第一磁芯和所述印刷电路板进行一次回流焊，以使所述第一磁芯与所述印刷电路板的所述第一表面之间的胶体固化；

至少在所述第一磁芯的第一接触表面上点胶，并将所述第二磁芯从所述印刷电路板的第二表面嵌入所述限位通孔，以使所述第一磁芯的所述第一接触表面与所述第二磁芯的第二接触表面在所述限位通孔内紧密贴合，获得平面磁件半成品；其中，所述第二表面背向所述第一表面设置；

对所述平面磁件半成品进行二次回流焊，以使所述第一磁芯的所述第一接触表面与所述第二磁芯的所述第二接触表面之间的胶体固化，获得平面磁件成品。

2.根据权利要求1所述的平面磁件的制作方法，其特征在于，所述第一磁芯具有与所述限位通孔相适配的第一定位柱；所述将所述第一磁芯从所述印刷电路板的所述第一表面嵌入所述限位通孔包括：

将所述第一定位柱从所述印刷电路板的所述第一表面嵌入所述限位通孔内，并对所述第一磁芯进行按压或研磨。

3.根据权利要求2所述的平面磁件的制作方法，其特征在于，所述第二磁芯具有与所述限位通孔相适配的第二定位柱，所述第一定位柱具有所述第一接触表面，所述第二定位柱具有所述第二接触表面；所述将所述第二磁芯从所述印刷电路板的第二表面嵌入所述限位通孔包括：

将所述第二定位柱从所述印刷电路板的所述第二表面嵌入所述限位通孔内，并对所述第二磁芯进行按压或研磨，以使所述第一定位柱的所述第一接触表面与所述第二定位柱的所述第二接触表面在所述限位通孔内紧密贴合。

4.根据权利要求3所述的平面磁件的制作方法，其特征在于，所述第一定位柱包括第一定位部、第二定位部和第三定位部，且所述第二定位部位于所述第一定位部与所述第三定位部之间；所述第二定位柱包括第四定位部、第五定位部和第六定位部，且所述第五定位部位于所述第四定位部与所述第六定位部之间，所述第一定位部与所述第四定位部在所述限位通孔内相贴合，所述第三定位部与所述第六定位部在所述限位通孔内相贴合，所述第二定位部与所述第五定位部在所述限位通孔内相对设置；所述在所述印刷电路板的第一表面上点胶的步骤之前，还包括：

对所述第二定位部和/或所述第五定位部的端面研磨预定厚度。

5.根据权利要求1所述的平面磁件的制作方法，其特征在于，所述平面磁件还包括绕线板，所述绕线板上开设有贯穿孔；所述至少在所述第一磁芯的第一接触表面上点胶，并将所述第二磁芯从所述印刷电路板的第二表面嵌入所述限位通孔包括：

在所述第一磁芯的所述第一接触表面及所述印刷电路板的所述第二表面上点胶；

将所述绕线板与所述印刷电路板的所述第二表面进行贴合，使得所述贯穿孔与所述限位通孔相对应；

将所述第二磁芯从所述绕线板背向所述印刷电路板的表面嵌入所述贯穿孔和所述限位通孔内。

6.根据权利要求5所述的平面磁件的制作方法，其特征在于，所述第一磁芯具有与所述限位通孔相适配的第一定位柱，所述第二磁芯具有与所述限位通孔相适配的第二定位柱，所述第一定位柱位于所述限位通孔内，且所述第一定位柱具有所述第一接触表面，所述第二定位柱具有所述第二接触表面；所述将所述第二磁芯从所述绕线板背向所述印刷电路板的表面嵌入所述贯穿孔和所述限位通孔内的步骤包括：

将所述第二定位柱从所述绕线板背向所述印刷电路板的表面嵌入所述贯穿孔和所述限位通孔内，并对所述第二磁芯进行按压或研磨，以使所述第一定位柱的所述第一接触表面与所述第二定位柱的所述第二接触表面在所述限位通孔内紧密贴合。

7.一种平面磁件，其特征在于，由权利要求1至6中任一项所述的平面磁件的制作方法制作而成。