[发明专利]平面磁件及其制作方法

说明书

本发明公开了一种平面磁件及其制作方法，其中，平面磁件的制作方法包括：在印刷电路板的第一表面上点胶，其中，印刷电路板上开设有限位通孔；将第一磁芯从印刷电路板的第一表面嵌入限位通孔，以使第一磁芯与印刷电路板紧密贴合；对贴合后的第一磁芯和印刷电路板进行一次回流焊；至少在第一磁芯的第一接触表面上点胶，并将第二磁芯从印刷电路板的第二表面嵌入限位通孔，以使第一磁芯的第一接触表面与第二磁芯的第二接触表面在限位通孔内紧密贴合，获得平面磁件半成品，其中，第二表面背向第一表面设置；对平面磁件半成品进行二次回流焊，获得平面磁件成品。该平面磁件的制作方法可解决现有平面磁件贴装工艺生产效率低、通用性差的技术问题。

技术领域

本发明属于电子元器件生产技术领域，具体涉及一种平面磁件及其制作方法。

背景技术

将平面磁件的两个磁芯分别贴装于印刷电路板的不同表面上是电路板贴装工艺流程中的重要工序，目前普遍采用卡扣形式，在平面磁件的表面压制与标准尺寸的金属卡扣相适配的凹槽，通过卡扣与凹槽的配合来固定两个磁芯。此种安装方式为人工安装，不仅生产效率低，而且由于不同型号的磁件需要匹配不同型号的卡扣，因此通用性差，不利于自动化生产的推广。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺点，本发明的目的在于提供一种平面磁件的制作方法，旨在解决现有平面磁件贴装工艺生产效率低且通用性差的技术问题。

本发明为达到其目的，所采用的技术方案如下：

一种平面磁件的制作方法，所述平面磁件包括印刷电路板、第一磁芯和第二磁芯；所述方法包括：

在所述印刷电路板的第一表面上点胶，其中，所述印刷电路板上开设有限位通孔；

将所述第一磁芯从所述印刷电路板的所述第一表面嵌入所述限位通孔，以使所述第一磁芯与所述印刷电路板紧密贴合；

对贴合后的所述第一磁芯和所述印刷电路板进行一次回流焊，以使所述第一磁芯与所述印刷电路板的所述第一表面之间的胶体固化；

至少在所述第一磁芯的第一接触表面上点胶，并将所述第二磁芯从所述印刷电路板的第二表面嵌入所述限位通孔，以使所述第一磁芯的所述第一接触表面与所述第二磁芯的第二接触表面在所述限位通孔内紧密贴合，获得平面磁件半成品；其中，所述第二表面背向所述第一表面设置；

对所述平面磁件半成品进行二次回流焊，以使所述第一磁芯的所述第一接触表面与所述第二磁芯的所述第二接触表面之间的胶体固化，获得平面磁件成品。

进一步地，所述第一磁芯具有与所述限位通孔相适配的第一定位柱；所述将所述第一磁芯从所述印刷电路板的所述第一表面嵌入所述限位通孔包括：

将所述第一定位柱从所述印刷电路板的所述第一表面嵌入所述限位通孔内，并对所述第一磁芯进行按压或研磨。

进一步地，所述第二磁芯具有与所述限位通孔相适配的第二定位柱，所述第一定位柱具有所述第一接触表面，所述第二定位柱具有所述第二接触表面；所述将所述第二磁芯从所述印刷电路板的第二表面嵌入所述限位通孔包括：

将所述第二定位柱从所述印刷电路板的所述第二表面嵌入所述限位通孔内，并对所述第二磁芯进行按压或研磨，以使所述第一定位柱的所述第一接触表面与所述第二定位柱的所述第二接触表面在所述限位通孔内紧密贴合。

进一步地，所述第一定位柱包括第一定位部、第二定位部和第三定位部，且所述第二定位部位于所述第一定位部与所述第三定位部之间；所述第二定位柱包括第四定位部、第五定位部和第六定位部，且所述第五定位部位于所述第四定位部与所述第六定位部之间，所述第一定位部与所述第四定位部在所述限位通孔内相贴合，所述第三定位部与所述第六定位部在所述限位通孔内相贴合，所述第二定位部与所述第五定位部在所述限位通孔内相对设置；所述在所述印刷电路板的第一表面上点胶的步骤之前，还包括：