[发明专利]工业化大规模水稻种植方法及用于种植水稻秧苗的黏性土模块

权利要求书

1.一种工业化大规模水稻种植方法，其特征在于，包括以下步骤：

整田：对废旧田地进行除草、开沟及泡田处理；

播种：在育秧盘中进行水稻种子播种及育秧管理；

插秧：将育秧盘中长好的秧苗进行分割，并移栽至黏性土模块中，同时在黏性土模块中对秧苗进行浅水预施肥操作；所述黏性土模块包括：可降解纸底板，所述可降解纸底板设置有水溶性胶水层，所述水溶性胶水层铺设有黏性土，且所述黏性土的厚度不低于3cm；

移植：将育有秧苗的黏性土模块批量运输并种植至整理好的田地中。

2.根据权利要求1所述的工业化大规模水稻种植方法，其特征在于，所述黏性土具有多个等间距呈矩阵分布的孔洞，所述孔洞用于进行秧苗插种。

3.根据权利要求2所述的工业化大规模水稻种植方法，其特征在于，相邻两个所述孔洞之间的间距为14-18cm。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的工业化大规模水稻种植方法，其特征在于，所述整田具体包括：

采用除草剂灭除杂草和/或清除大型杂草；

对稻田进行开沟处理，以将其分隔成多个区块，每个区块分别用于放置育有秧苗的黏性土模块；

移植前对开沟后的稻田进行放水泡田处理，以达到软化土壤的目的。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的工业化大规模水稻种植方法，其特征在于，所述播种具体包括：

在育秧盘中铺设基质，并在所述基质上铺设肥料；

用手戴上线子手套粘上种子进行播种；

在播种后的水稻种子上再覆盖一层所述基质。

6.根据权利要求5所述的工业化大规模水稻种植方法，其特征在于，所述基质包括：作物秸秆粉末120份，菇类菌糠40份，泥炭20份，保水剂15份，粘结剂12份，以及促根剂1份。

7.根据权利要求1-3中任一项所述的工业化大规模水稻种植方法，其特征在于，在黏性土模块中对秧苗进行浅水预施肥操作具体包括：施肥次数以基肥、分蘖肥、促花肥、保花肥按3：3：2：2的比例进行施用，且水层不高于1cm。

8.一种用于种植水稻秧苗的黏性土模块，其特征在于，包括：可降解纸底板，所述可降解纸底板设置有水溶性胶水层，所述水溶性胶水层铺设有黏性土，且所述黏性土的厚度不低于3cm。

9.根据权利要求8所述的用于种植水稻秧苗的黏性土模块，其特征在于，所述黏性土具有多个等间距呈矩阵分布的孔洞，所述孔洞用于进行秧苗插种。

10.根据权利要求9所述的用于种植水稻秧苗的黏性土模块 ，其特征在于，相邻两个所述孔洞之间的间距为14-18cm。