[发明专利]工业化大规模水稻种植方法及用于种植水稻秧苗的黏性土模块有效
申请号: | 202110434762.2 | 申请日: | 2021-04-22 |
公开(公告)号: | CN113099991B | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 姜雷;肖霖之;梅易飞 | 申请(专利权)人: | 中化创新(北京)科技研究院有限公司 |
主分类号: | A01G22/22 | 分类号: | A01G22/22;A01G24/00;A01C21/00 |
代理公司: | 北京连城创新知识产权代理有限公司 11254 | 代理人: | 许莉 |
地址: | 100010 北京市东城区朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工业化 大规模 水稻 种植 方法 用于 秧苗 黏性 模块 | ||
本发明公开一种工业化大规模水稻种植方法及用于种植水稻秧苗的黏性土模块,涉及农作物种植技术领域,其能够进一步有效提高水稻的种植产量及效率并减少人力,从而实现工业化大规模批量生产水稻。本发明所述的工业化大规模水稻种植方法,包括以下步骤:整田:对废旧田地进行除草、开沟及泡田处理;播种:在育秧盘中进行水稻种子播种及育秧管理;插秧:将育秧盘中长好的秧苗进行分割,并移栽至黏性土模块中,同时在黏性土模块中对秧苗进行浅水预施肥操作;该黏性土模块包括可降解纸底板,可降解纸底板设置有水溶性胶水层,水溶性胶水层铺设有黏性土,且黏性土的厚度不低于3cm;移植:将育有秧苗的黏性土模块批量运输并放置种植至整理好的田地中。
技术领域
本发明涉及农作物种植技术领域,尤其涉及一种工业化大规模水稻种植方法及用于种植水稻秧苗的黏性土模块。
背景技术
目前,水稻种植方法有两种:直播法和移栽法。直播法是将干种子或经过浸种催芽的种子按所需的播种量直接撒播到大田里;与移栽法相比,直播法省去了育秧和秧苗移栽两个环节,更加省工省力;但是,直播法由于种子经过浸种,撒种时潮湿的种子容易产生黏连,造成着苗疏密不均,或由于种子只撒在土壤表面,其扎根不牢固,容易造成植株的倒伏。
因此,随着社会经济发展,农村劳动力转移和老龄化,采用机械化移栽法种植是我国现代稻作技术的发展方向。水稻机械化插秧技术采用高性能插秧机代替人工栽插秧苗的水稻移栽方式,是继品种和栽培技术更新之后进一步提高水稻劳动生产率的一次技术革命。
然而,如何提供一种工业化大规模水稻种植方法及用于种植水稻秧苗的黏性土模块,能够进一步有效提高水稻的种植产量及效率并减少人力,实现工业化大规模批量生产水稻,已成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种工业化大规模水稻种植方法及用于种植水稻秧苗的黏性土模块,其能够进一步有效提高水稻的种植产量及效率并减少人力,从而实现工业化大规模批量生产水稻。
为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种工业化大规模水稻种植方法,包括以下步骤:
整田:对废旧田地进行除草、开沟及泡田处理;
播种:在育秧盘中进行水稻种子播种及育秧管理;
插秧:将育秧盘中长好的秧苗进行分割,并移栽至黏性土模块中,同时在黏性土模块中对秧苗进行浅水预施肥操作;所述黏性土模块包括:可降解纸底板,所述可降解纸底板设置有水溶性胶水层,所述水溶性胶水层铺设有黏性土,且所述黏性土的厚度不低于3cm;
移植:将育有秧苗的黏性土模块批量运输并(放置)种植至整理好的田地中。
其中,所述黏性土具有多个等间距呈矩阵分布的孔洞,所述孔洞用于进行秧苗插种。
具体地,相邻两个所述孔洞之间的间距为14-18cm。
进一步地,所述整田具体包括:
采用除草剂灭除杂草和/或清除大型杂草;
对稻田进行开沟处理,以将其分隔成多个区块,每个区块分别用于放置育有秧苗的黏性土模块;
移植前对开沟后的稻田进行放水泡田处理,以达到软化土壤的目的。
进一步,所述播种具体包括:
在育秧盘中铺设基质,并在所述基质上铺设肥料;
用手戴上线子手套粘上种子进行播种,按计划或规定的稀密程度进行播种(简称粘播);
在播种后的水稻种子上再覆盖一层所述基质。
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