[发明专利]匹配器输出功率调试方法及调试系统

说明书

本发明提供一种匹配器输出功率调试方法及调试系统。该调试方法具体包括：在射频电源开启时，检测匹配器的输入端的输入功率值和匹配器的输出端的输出功率值；计算匹配器的实际效率值，实际效率值等于匹配器的输出功率值与输入功率值的比值；判断实际效率值是否在预设效率范围内，若否，则计算效率补偿值，效率补偿值等于预设效率值与实际效率值的比值，并根据效率补偿值调节匹配器的输入功率。本发明提供一种匹配器输出功率调试方法及调试系统能够通过进行较少的调试次数得到所需的输出功率，从而能够减少用于调试的资源消耗，并能够缩短调试时间。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种匹配器输出功率调试方法及调试系统。

背景技术

目前，等离子体表面处理技术被广泛应用在半导体制造领域中。等离子体表面处理工艺通常是通过在工艺腔室中激发等离子体，并在晶圆上施加一定的射频功率，以吸引指定的等离子体沉积或轰击晶圆的表面，从而完成对晶圆的镀膜或刻蚀。其中，参与到工艺中的射频功率，是由射频电源产生并通过匹配器匹配入腔室中的，但由于匹配器自身存在功率损耗，所以实际匹配入腔室中的射频功率大小无从得知。而且不同的匹配器之间还具有效率差异，因此为了保证产品质量的一致性，在投入使用前需要对等离子体加工设备的输入功率进行调试，以避免腔室输入功率和实际功率的不一致而对产品造成未知影响。

现有的调试方法为：先对腔室进行射频电源进行线性度校准，再利用测试晶圆进行刻蚀率测试，并根据测试结果调整射频电源的线性度，而后调整射频电源输出功率，再重新开始进行对新的测试晶圆进行刻蚀率测试，直至设备刻蚀率达到用户所需值。而这种方法通常无法一次调整至所需值，需要进行数十次调整才能够得到所需的刻蚀率和所需射频电源输出功率，这导致了整个调试过程浪费较多资源与时间。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种匹配器输出功率调试方法，其能够通过进行较少的调试次数得到所需的输出功率，从而能够减少用于调试的资源消耗，并能够缩短调试时间。

为实现本发明的目的而提供一种匹配器输出功率调试方法，所述匹配器的输入端与所述射频电源的输出端电性连接，所述匹配器的输出端与工艺腔室的射频功率接收端电性连接，其包括：在射频电源开启时，检测所述匹配器的输入端的输入功率值和所述匹配器的输出端的输出功率值；

计算所述匹配器的实际效率值，所述实际效率值等于所述匹配器的输入功率值与输出功率值的比值；

判断所述实际效率值是否在预设效率范围内，若否，则计算效率补偿值，所述效率补偿值等于预设效率值与所述实际效率值的比值，并根据所述效率补偿值调节所述匹配器的输入功率。

可选的，所述根据所述效率补偿值调节所述匹配器的输入端的输入功率，具体包括：

计算目标输入功率值，所述目标输入功率值等于所述效率补偿值与所述匹配器的输入功率值的乘积；

将所述射频电源的输出功率调节至所述目标输入功率值。

可选的，在判断所述实际效率值是不在预设效率范围内之后，还包括：

判断调节次数是否超过预设最大调节次数，若是，则发出表示校准所述匹配器的提示信息；

若否，则将所述调节次数加1。

可选的，还包括以下步骤：

在射频电源开启时将所述调试次数的初始值设定为0。

可选的，在所述检测所述匹配器的输入端的输入功率值和所述匹配器的输出端的输出功率值的步骤之后，且在所述计算所述匹配器的实际效率值的步骤之前，还包括：

判断所述匹配器的输入功率值是否在预设功率范围内，若是，则进行所述计算所述匹配器的实际效率值的步骤；若否，则发出表示校准所述射频电源的输出功率的提示信息。