[发明专利]一种修复高纯铝靶材表面缺陷的加工方法

说明书

本发明提供了一种修复高纯铝靶材表面缺陷的加工方法，所述加工方法包括以下步骤：对高纯铝靶材表面依次进行粗加工以及精加工；所述精加工采用的刀具为金刚石刀片；所述精加工的次数为1～3次；所述加工方法采用金刚石刀具，并通过进一步控制加工过程中的参数，有效修复高纯铝靶材表面的缺陷，避免出现裂纹以及色泽不一样的现象，具有较好的工业应用前景。

技术领域

本发明属于靶材加工技术领域，具体涉及一种修复高纯铝靶材表面缺陷的加工方法。

背景技术

磁控溅射是一种利用带电粒子轰击靶材，使靶材原子从表面逸出并均匀沉积在衬底上的基片镀膜工艺。磁控溅射以溅射率高、基片温升低、膜-基结合力好，以及优异的金属镀膜均匀性和可控性强等优势成为了最优异的基片镀膜工艺，并被广泛地应用于如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等电子及信息产业的镀膜工艺中。

随着电子信息产业的高速发展，如集成电路制造过程中，芯片的基片尺寸不断提高，而电子器件尺寸不断减小，集成电路的电子器件集成度不断提高，因而对于磁控溅射的镀膜的均匀度等要求不断提高。

相应地，对于作为磁控溅射的镀膜质量的关键因素，磁控溅射所使用的靶材的质量也不断提高。靶材表面若出现裂纹、色差等问题，需要重新铣削，不仅降低生产效率还会增加报废的风险，因此，提供一种可修复靶材表面缺陷的加工方法具有重要的意义。

CN108581058A公开了一种靶材控制变形加工方法，该方法通过根据待加工钛溅射靶材的粗铣面的加工规则信息控制第一目标盘刀在待加工钛溅射靶材的待加工面通过多次切削以进行粗加工直至得到的待加工钛溅射靶材的粗铣面的尺寸满足第一预设尺寸。再根据待加工钛溅射靶材的精铣面的加工规则信息控制第二目标盘刀在经过粗加工后的粗铣面上通过多次切削以进行精加工直至得到的待加工钛溅射靶材的精铣面的尺寸满足第二预设尺寸；该方法需进行多次加工切削，效率较低。

CN110090992A公开了一种平面靶材的加工方法，该加工方法包括以下步骤：A)在铝材料上加工出冷却液沟槽和零件固定槽，得到平面靶材的工装；B)将工装与待加工的平面靶材的背板贴合固定；C)对待加工的平面靶材的侧面依次进行粗加工和精加工；所述粗加工和精加工的过程中，采用无水乙醇作为冷却液；D)对所述精加工后的平面靶材进行上表面加工。采用该发明提供的加工方法得到的平面靶材虽外形精度较优，但表面粗糙度较低。

综上所述，如何提供一种效率较高的修复靶材表面缺陷的方法成为当前亟待解决的问题。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种修复高纯铝靶材表面缺陷的加工方法，所述加工方法采用金刚石刀具，并通过进一步控制加工过程中的参数，有效修复高纯铝靶材表面的缺陷，避免出现裂纹以及色泽不一样的现象，具有较好的工业应用前景。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供了一种修复高纯铝靶材表面缺陷的加工方法，所述加工方法包括以下步骤：

对靶材表面依次进行粗加工以及精加工；所述精加工采用的刀具为金刚石刀片；所述精加工的次数为1～3次，例如1次、2次或3次等。

本发明中，所述加工方法在精加工过程中采用金刚石刀具，利用金刚石硬度高、导热性好、摩擦系数小的特点，仅通过1～3次精加工即可有效修复高纯铝靶材表面的缺陷，并且改善产品外观色差，提高了产品的合格率，具有较好的工业应用前景。

本发明中，由于某些靶材材料本身品质较差，采用硬质合金刀具进行加工时靶材表面易产生裂纹，本发明所述加工方法通过更换金刚石刀具可有效修复靶材表面的裂纹，提高产品的合格率。

以下作为本发明优选的技术方案，但不作为本发明提供的技术方案的限制，通过以下技术方案，可以更好地达到和实现本发明的技术目的和有益效果。