[发明专利]包括凸起和凸起之间的凹部中的填料颗粒的中间层

权利要求书

1.一种结构(150)，所述结构(150)包括：

·第一子结构(152)；和

·第二子结构(154)，其与第一子结构(152)耦合，并且是在基质(158)中包含填料颗粒(156)的复合材料；

·其中，第一子结构(152)的表面具有包含第一凸起(160)和第一凹部(162)的表面轮廓，第一凹部(162)被配置成使至少一部分填料颗粒(156)能够至少部分地进入第一凹部(162)，从而形成中间层(164)，所述中间层(164)包括第一子结构(152)的第一凸起(160)和第二子结构(154)的基质(158)中的填料颗粒(156)；

·其中，第一子结构(152)的表面具有形成在第一凸起(160)和第一凹部(162)上的第二凸起(168)和第二凹部(170)；

·其中，第二凹部(170)的尺寸被确定为使得基质(158)的至少一部分能够至少部分地进入第二凹部(170)，并且尺寸被确定为使填料颗粒(156)不能进入第二凹部(170)。

2.根据权利要求1所述的结构(150)，其中，所述第一凸起(160)和所述第一凹部(162)的深度(Rz)在0.1μm至50μm的范围内、特别是在0.1μm至10μm的范围内、更特别地在0.6μm至5μm的范围内。

3.根据权利要求1或2所述的结构(150)，其中，所述填料颗粒(156)的至少一部分具有在10nm至10μm的范围内、特别是在20nm至2μm的范围内、更特别地在50nm至1μm的范围内的直径(D)。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的结构(150)，其中，所述第一凸起(160)的深度(Rz)与相邻的第一凸起(160)的顶峰(166)之间的距离(L)之间的比率至少为0.2、特别是在0.2至5的范围内。

5.根据权利要求1所述的结构(150)，其中，所述第二凸起(168)和所述第二凹部(170)具有在1nm至100nm的范围内、特别是在10nm至50nm的范围内、更特别地在10nm至30nm的范围内的深度(B)。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的结构(150)，其中，所述第一子结构(152)包括基体(176)，第一凸起(160)形成在所述基体(176)上。

7.根据权利要求6所述的结构(150)，其中，所述结构(150)包括以下特征中的至少一个：

基体(176)和第一凸起(160)由相同的材料制成；

基体(176)和第一凸起(160)由不同的材料制成；

基体(176)和第一凸起(160)彼此直接物理接触；

包括在基体(176)和第一凸起(160)之间的中间层(178)，特别是种子层；

其中，在基体(176)与第一凸起(160)之间形成至少一个底切部(151)，其中，特别地，所述至少一个底切部(151)被形成用于提升机械互锁并由此提升中间层(164)内的粘附，和/或其中，所述至少一个底切部(151)对应于侧角小于90°的孔几何特征。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的结构(150)，其中，所述填料颗粒(156)具有热膨胀系数的值，所述热膨胀系数的值被选择成使得所述填料颗粒(156)在所述中间层(164)中的存在减少了第一子结构(152)和第二子结构(154)之间的热膨胀系数之间的失配。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的结构(150)，其中，所述第二凸起(168)和所述第二凹部(170)被配置为粘附促进物、特别是形态学粘附促进物、更特别地是多孔粘附促进物。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的结构(150)，其中，所述第一凸起(160)和所述第二凸起(168)中的至少一个以随机的方式布置在连续的表面区域之上。