[发明专利]包括凸起和凸起之间的凹部中的填料颗粒的中间层

说明书

一种结构(150)包括：第一子结构(152)；和第二子结构(154)，其与第一子结构(152)耦合，并且是在基质(158)中包含填料颗粒(156)的复合材料；其中，第一子结构(152)的表面具有包括第一凸起(160)和第一凹部(162)的表面轮廓，第一凹部(162)被配置成使至少一部分填料颗粒(156)能够至少部分地进入第一凹部(162)，从而形成中间层(164)，所述中间层(164)包括第一子结构(152)的第一凸起(160)和第二子结构(154)的基质(158)中的填料颗粒(156)。

技术领域

各个实施例总体上涉及一种结构、一种封装体以及一种制造结构的方法。

背景技术

常规封装体可包括安装在例如引线框架的芯片载体上的电子部件，并且可通过从芯片延伸到芯片载体的接合导线被电连接，而且可使用作为包封物的模制化合物来模制。

封装体的成分的层离可能是个问题。

发明内容

可能需要形成与包封物的材料界面以获得适当的粘附。

根据一个示例性实施例，提供了一种结构，所述结构包括：第一子结构；和第二子结构，其与第一子结构耦合，并且是在基质中包含填料颗粒的复合材料；其中，第一子结构的表面具有包括第一凸起和第一凹部的表面轮廓，第一凹部被配置成使至少一部分填料颗粒能够至少部分地进入第一凹部，从而形成中间层，所述中间层包括第一子结构的第一凸起和第二子结构的基质中的填料颗粒。

根据另一个示例性实施例，提供了一种封装体，所述封装体包括：至少一个功能封装体本体；包封物，其包封所述至少一个功能封装体本体的至少一部分；和具有上述特征的结构，其作为所述包封物与所述至少一个功能封装体本体的至少一部分之间的界面，其中，第一子结构形成所述至少一个功能封装体本体的一部分，第二子结构形成包封物的至少一部分。

根据另一个示例性实施例，提供了一种制造结构的方法，其中，所述方法包括：将第一子结构与第二子结构耦合；将第二子结构配置为在基质中包含填料颗粒的复合材料；将第一子结构的表面配置为具有包括第一凸起和第一凹部的表面轮廓；和至少部分地将填料颗粒的至少一部分嵌入第一凹部中，以便形成包括第一子结构的第一凸起和第二子结构的基质中的填料颗粒的中间层。

根据一个示例性实施例，提供了一种结构，所述结构包括与第二子结构连接的第一子结构，第二子结构在基质中具有填料颗粒。传统上，这种布置在第一子结构与第二子结构之间的界面处具有机械弱点。根据一个示例性实施例，通过为第一子结构提供第一凸起和第一凹部的序列，第一凹部的尺寸被确定为使得填料颗粒可以进入第一凹部，第一子结构和第二子结构之间的过渡区域中的中间层中可以获得改善的挠曲强度。因此，由于第一凸起、填料颗粒和基质材料的存在，可以得到混合材料特性的中间层，其出人意料地显示了在中间层中具有增强的挠性强度。因此，可以克服第一子结构和第二子结构之间的界面区域中的常规机械弱点，并且可以改善结构整体上的机械完整性。特别地，中间层显著地促进了第一子结构和第二子结构之间的粘附。中间层中的裂纹形成可以被强烈地抑制。

高度有利地，根据一个示例性实施例的结构可以被实施为包封物与封装体(例如用于封装被包封的电子部件的封装体)的功能封装体本体之间的界面。例如，这种功能封装体本体可以是所述电子部件、在其下方的载体和/或另一种导电元件(例如夹或接合导线)。利用包封物与功能封装体本体之间的界面区域中的上述结构，可以可靠地防止封装体的成分的层离、电气可靠性的损失、机械完整性的恶化以及封装体性能的降低。

进一步的示例性实施方式的描述

在下文中，将说明所述方法、结构和封装体的其它示例性实施例。

在本申请的上下文中，术语“封装体”可以特别地表示一种电子器件，所述电子器件包括使用包封物封装的一个或多个电子部件。可选地，也可以在封装体中实施用于电子部件的载体和/或一个或多个导电接触元件(例如接合导线或夹)。