[发明专利]卷对卷将铜箔蚀薄的方法、装置、计算机设备

说明书

本发明公开了一种卷对卷将铜箔蚀薄的方法、装置、计算机设备。其中，所述方法包括：将铜箔片以粘着方式贴附于基板之上，以形成正、背面的铜箔层，和对该铜箔层的正面四周进行封胶保护，和在该经封胶保护后的铜箔层上均匀喷洒预先配置的蚀刻液，以及基于该蚀刻液，采用卷对卷方式，将该均匀喷洒蚀刻液后的铜箔层蚀薄达到所需要的铜箔厚度。通过上述方式，能够实现在将铜箔层蚀薄达到所需要的铜箔厚度的过程中不会产生侧蚀现象。

技术领域

本发明涉及铜箔蚀薄技术领域，尤其涉及一种卷对卷将铜箔蚀薄的方法、装置、计算机设备。

背景技术

近些年，日新月异的电子产品朝着体积小，重量轻，功能复杂的方向不断发展。印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)作为电子产品不可缺少的主要基础零件，提供了电气信号的互联以及电子元件的支撑。

印刷电路板是所有电子产品的灵魂构件，且对精密的电子产品在功能上以及任何周边配件部分作灵巧设计起着关键作用。一般印刷电路板基板的结构是先将具有一定厚度的铜箔片以粘着方式贴附于基板之上，以形成正、背面的铜箔层，再将设计规划出的电路，在预先压上干膜的板体上予以曝光，再经显影及蚀刻而在印刷电路基板上形成线路。然而贴附的铜箔厚度愈小，则形成线路厚度愈细，而厚度小的铜箔片并不易平整贴附在基板之上，且贴附所使用的器具所耗费成本昂贵，故在制程上多使用较厚的铜箔片在贴附基板后，再将贴附有铜箔片的基板利用化学药液蚀薄使之达到所需要的铜箔厚度。

然而，现有的将铜箔蚀薄的方案，一般是使用较厚的铜箔片在贴附基板后，再将贴附有铜箔片的基板利用化学药液蚀薄使之达到所需要的铜箔厚度，但是由于铜箔层厚度较厚，需要经过较长时间的蚀刻才能将铜箔层蚀薄达到所需要的铜箔厚度，因为蚀刻时间较长，导致不可避免的产生侧蚀现象。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种卷对卷将铜箔蚀薄的方法、装置、计算机设备，能够实现在将铜箔层蚀薄达到所需要的铜箔厚度的过程中不会产生侧蚀现象。

根据本发明的一个方面，提供一种卷对卷将铜箔蚀薄的方法，包括：将铜箔片以粘着方式贴附于基板之上，以形成正、背面的铜箔层；对所述铜箔层的正面四周进行封胶保护；在所述经封胶保护后的铜箔层上均匀喷洒预先配置的蚀刻液；基于所述蚀刻液，采用卷对卷方式，将所述均匀喷洒蚀刻液后的铜箔层蚀薄达到所需要的铜箔厚度。

其中，所述对所述铜箔层的正面进行封胶保护，包括：采用紫外固化胶方式，对所述铜箔层的正面进行封胶保护。

其中，所述基于所述蚀刻液，采用卷对卷方式，将所述均匀喷洒蚀刻液后的铜箔层蚀薄达到所需要的铜箔厚度，包括：基于所述蚀刻液，在所述蚀刻液的表面贴湿膜，所述湿膜包括第一表面，在所述第一表面上形成第一方向上延伸的多个第一凹槽，采用将所述多个第一凹槽蚀刻到所述均匀喷洒蚀刻液后的铜箔层所需要的铜箔厚度位置的方式，将所述均匀喷洒蚀刻液后的铜箔层蚀薄达到所需要的铜箔厚度。

其中，在所述基于所述蚀刻液，采用卷对卷方式，将所述均匀喷洒蚀刻液后的铜箔层蚀薄达到所需要的铜箔厚度之后，还包括：清理所述经蚀薄达到所需要的铜箔厚度后的铜箔层上多余的蚀刻液。

其中，所述清理所述经蚀薄达到所需要的铜箔厚度后的铜箔层上多余的蚀刻液，包括：采用氢氧化钠碱性脱膜的方式，清理所述经蚀薄达到所需要的铜箔厚度后的铜箔层上多余的蚀刻液。

根据本发明的另一个方面，提供一种卷对卷将铜箔蚀薄的装置，包括：贴附模块、封胶模块、喷洒模块和蚀薄模块；所述贴附模块，用于将铜箔片以粘着方式贴附于基板之上，以形成正、背面的铜箔层；所述封胶模块，用于对所述铜箔层的正面四周进行封胶保护；所述喷洒模块，用于在所述经封胶保护后的铜箔层上均匀喷洒预先配置的蚀刻液；所述蚀薄模块，用于基于所述蚀刻液，采用卷对卷方式，将所述均匀喷洒蚀刻液后的铜箔层蚀薄达到所需要的铜箔厚度。

其中，所述封胶模块，具体用于：采用紫外固化胶方式，对所述铜箔层的正面进行封胶保护。