[发明专利]一种温敏型细胞培养基材及其制备方法

说明书

本发明涉及生物学装置技术领域，公开了一种温敏型细胞培养基材，其包括基材本体和温敏液层，温敏液层涂布于基材本体的表面，温敏液层的厚度为200μm‑1000μm。基于上述结构，可采用涂布机对基材本体均匀地涂布，涂布完成后再根据不同细胞培养装置的规格将基材本体裁切成预设形状，再将裁切后的基材本体安置进细胞培养装置内以完成安装。由于是对基材本体直接进行涂布，相对于直接对细胞培养装置进行涂布而言，涂布机进行涂布时不存在死角。200μm‑1000μm厚度的温敏液层的亲水性较为平衡，既能够保证在涂布时细胞不会皱缩，防止温敏液回缩，又能满足对细胞的黏附强度要求，防止细胞脱落。另外，本发明还公开了一种温敏型细胞培养基材的制备方法。

技术领域

本发明涉及微生物学装置技术领域，特别是涉及一种温敏型细胞培养基材。本发明还涉及一种温敏型细胞培养基材的制备方法。

背景技术

在传统技术中，细胞培养完成后，通常采用蛋白酶类消化液或机械搅拌的方式对细胞进行分离，但这两种方式均会导致细胞及细胞外基质不同程度的损伤，且蛋白酶类消化液会消化细胞间的结合物，使细胞相互分离，从而破坏细胞片的完整性，影响生物技能。目前，为了避免细胞及细胞外基质的损伤，获取较为完整的细胞片，一般是在细胞培养装置上涂布温敏液后再进行细胞的培养，此时只要将培养环境的温度降低到最低临界温度以下即可实现细胞的收获。

现有技术中，通常是采用人工涂布或涂布机涂布的方式将温敏液直接涂布至细胞培养装置上，极易造成涂布的死角，导致温敏液的涂布不均匀，在温敏液层较厚的区域，细胞容易皱缩，且温敏液亦容易回缩；在温敏液层较薄的区域，温敏液对细胞的黏附强度较低，容易导致细胞脱落，严重影响温敏液的温敏效果。

发明内容

本发明的目的是提供一种易于涂布、易于裁切、温敏液涂布的温敏型细胞培养基材。

为了实现上述目的，本发明提供了一种温敏型细胞培养基材，其包括：

基材本体；

温敏液层，涂布于所述基材本体的表面，所述温敏液层的厚度为200μm-1000μm。

在本申请的一些实施例中，所述基材本体由聚苯乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯中的一种制成。

在本申请的一些实施例中，所述温敏液层包括N-异丙基丙烯酰胺、N-异丙基甲基丙烯酰胺、N-丙基丙烯酰胺以及N-丙基-2-甲基丙烯酰胺中的至少一种。

在本申请的一些实施例中，所述基材本体的厚度为1mm-3.5mm。

在本申请的一些实施例中，所述基材本体为圆形或方形。

在本申请的一些实施例中，所述基材本体的表面具有若干裁切线。

本发明的另一目的还在于提供一种温敏型细胞培养基材的制备方法，其包括如下步骤：

S1、将基材本体固定于涂布机上；

S2、通过所述涂布机将温敏液均匀地涂布于所述基材本体的表面，以形成温敏液层；

S3、测量所述温敏液层厚度，若所述温敏液层的厚度小于200μm，重复S2步骤。

在本申请的一些实施例中，还包括如下步骤：

S4、将所述基材本体裁切成多个预设形状的片状体。

在本申请的一些实施例中，在S1步骤前，还包括如下步骤：

S0、将所述基材本体进行等离子处理。

本发明提供一种温敏型细胞培养基材，与现有技术相比，其有益效果在于：