[发明专利]一种点阵激光器封装结构

权利要求书

1.一种点阵激光器封装结构，其特征在于，包括：

芯片模块，所述芯片模块包括一个热沉和多个芯片；以及，

散热基板，所述芯片模块固定安装于所述散热基板的上表面；

其中，所述热沉包括多个安装位，所述多个安装位呈点阵分布于所述热沉，多个所述芯片对应安装于所述多个安装位。

2.如权利要求1所述的点阵激光器封装结构，其特征在于，所述点阵激光器封装结构还包括：

冷却箱，所述散热基板固定安装于所述冷却箱的顶面，所述冷却箱包括处在左右方向上的两个第一侧面和处在前后方向上的两个第二侧面；

电极，所述电极设于所述冷却箱上表面，且与所述芯片模块电连接，所述电极包括正极和负极；

接口，所述接口设有两个，所述两个接口对应安装于两个所述第二侧面；以及，

容腔，所述容腔设于所述冷却箱内，用以容设冷却液，所述容腔与所述两个接口连通。

3.如权利要求2所述的点阵激光器封装结构，其特征在于，两个所述接口其中之一外接进水管，另一所述接口外接出水管。

4.如权利要求2所述的点阵激光器封装结构，其特征在于，所述点阵激光器封装结构还包括两个导电片，两个所述导电片对应安装于两个所述第一侧面，其中一个导电片连接所述芯片模块的正极，另一所述导电片连接所述芯片模块的负极。

5.如权利要求4所述的点阵激光器封装结构，其特征在于，所述冷却箱的其中一个所述第一侧面的前部设置有一所述第一缺口，另一所述第一侧面的前部与所述冷却箱的顶面和底面交接的位置对应设置有两个所述第一凹槽；

所述冷却箱的其中一个第一侧面的后部设置有一所述第二缺口，另一所述第一侧面的后部与所述冷却箱的顶面和底面交接的位置对应设置有两个所述第二凹槽；

两个所述导电片对应适配安装于两个所述第一凹槽、两个所述第二凹槽、所述第一缺口和所述第二缺口。

6.如权利要求5所述的点阵激光器封装结构，其特征在于，所述导电片包括：

连接板，所述连接板适配卡设于所述第一缺口或所述第二缺口；以及，

安装臂，所述安装臂设有两个，两个所述安装臂对应固定连接于所述连接板上下端，且对应与所述冷却箱的顶面和底面贴合；

其中，两个所述安装臂对应设有与两个所述第一凹槽或两个所述第二凹槽相适配的两个凸起。

7.如权利要求1所述的点阵激光器封装结构，其特征在于，所述热沉的材质为钨铜或钼铜。

8.如权利要求1所述的点阵激光器封装结构，其特征在于，所述散热基板的材质为碳化硅陶瓷。

9.如权利要求1所述的点阵激光器封装结构，其特征在于，所述多个安装位呈规则的点阵分布于所述热沉；和/或，

所述多个安装位呈不规则的点阵分布于所述热沉。

10.如权利要求1所述的点阵激光器封装结构，其特征在于，所述热沉上的所述多个安装位为通孔；和/或，

所述热沉上的所述多个安装位为凹槽。