[发明专利]一种点阵激光器封装结构

说明书

本发明公开一种点阵激光器封装结构，包括芯片模块和散热基板，所述芯片模块包括热沉和多个芯片，所述芯片模块固定安装于所述散热基板的上表面，所述热沉包括多个安装位，所述多个安装位呈点阵分布于所述热沉，多个所述芯片对应安装于所述多个安装位，以实现所述芯片模块以整体形式固定安装于所述散热基板。本发明所提供的点阵激光器封装结构，便于将所述芯片工作的热量通过所述热沉传递给所述散热基片，整体性好，可大大提高安装效率，若个别所述芯片损坏，可直接更换单个所述芯片，不影响整个所述芯片模块的使用，达到了提高激光器散热速度、生产安装效率和适应性的目的。

技术领域

本发明涉及激光器技术领域，具体涉及一种点阵激光器封装结构。

背景技术

现今，随着激光技术的发展，激光器的种类越来越多样化，现有技术中，多个热沉加芯片的组合封装在一起为一个子模块，多个子模块组合而成激光器，激光器在工作的时候子模块与子模块之间有间隔，每个热沉底下一个独立散热基板，导致散热慢，安装效率低，如果一个芯片出现失效将导致整个子模块失效，适应性不够强，从而导致生产成本高昂。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种点阵激光器封装结构，旨在解决现有激光器散热慢、安装效率低、适应性低的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种点阵激光器封装结构，包括：

芯片模块，所述芯片模块包括一个热沉和多个芯片；以及，

散热基板，所述芯片模块固定安装于所述散热基板的上表面；

其中，所述热沉包括多个安装位，所述多个安装位呈点阵分布于所述热沉，多个所述芯片对应安装于所述多个安装位。

可选地，所述点阵激光器封装结构还包括：

冷却箱，所述散热基板固定安装于所述冷却箱的顶面，所述冷却箱包括处在左右方向上的两个第一侧面和处在前后方向上的两个第二侧面；

电极，所述电极设于所述冷却箱上表面，且与所述芯片模块电连接，所述电极包括正极和负极；

接口，所述接口设有两个，所述两个接口对应安装于两个所述第二侧面；以及，

容腔，所述容腔设于所述冷却箱内，用以容设冷却液，所述容腔与两个所述接口连通。

可选地，两个所述接口其中之一外接进水管，另一所述接口外接出水管。

可选地，所述点阵激光器封装结构还包括两个导电片，两个所述导电片对应安装于两个所述第一侧面，其中一个导电片连接所述芯片模块的正极，另一所述导电片连接所述芯片模块的负极。

可选地，所述冷却箱的其中一个所述第一侧面的前部设置有一所述第一缺口，另一所述第一侧面的前部与所述冷却箱的顶面和底面交接的位置对应设置有两个所述第一凹槽；

所述冷却箱的其中一个第一侧面的后部设置有一所述第二缺口，另一所述第一侧面的后部与所述冷却箱的顶面和底面交接的位置对应设置有两个所述第二凹槽；

两个所述导电片对应适配安装于两个所述第一凹槽、两个所述第二凹槽、所述第一缺口和所述第二缺口。

可选地，所述导电片包括：

连接板，所述连接板适配卡设于所述第一缺口或所述第二缺口；以及，

安装臂，所述安装臂设有两个，两个所述安装臂对应固定连接于所述连接板上下端，且对应与所述冷却箱的顶面和底面贴合；

其中，两个所述安装臂对应设有与两个所述第一凹槽或两个所述第二凹槽相适配的两个凸起。

可选地，所述热沉的材质为钨铜或钼铜。

可选地，所述散热基板的材质为碳化硅陶瓷。