[发明专利]一种电路板及制造电路板的方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

-上基板，其两端分别设置有上接线口；

-下基板，其两端分别设置有下接线口；

-多个柱套，间隔放置于上基板与下基板之间，用于两者之间分开一定距离来形成散热空间；

-多个紧固件，分别穿装于柱套，以及对应位置的上基板和下基板上的固定穿孔内，用于上基板与下基板之间的固定连接；

-双头连接线,其两端分别连接上基板的尾端上接线口和下基板的尾端下接线口，用于上基板和下基板之间的电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述上基板与下基板之间还间隔放置有缓震柱，且缓震柱上下两端分别与上基板和下基板粘接连接。

3.根据权利要求1或2所述的一种电路板，其特征在于，所述上基板和下基板上还开设有若干个散热孔。

4.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述包括内螺纹连接杆，以及与内螺纹连接杆螺纹连接的外螺纹连接杆。

5.根据权利要求1或4所述的一种电路板，其特征在于，所述紧固件为塑料制成。

6.一种电路板的制造方法,其特征在于，包括以下步骤：

S1、基板准备，准备两个同样规格的具有有机层和金属层的基板，用以制造电路板的上基板和下基板；

S2、基板切割，使用电路板切割机分别对两块基板的两端有机层进行切割，以便后续加工制成电路板的两个上接线口和两个下接线口；

S3、基板钻孔，使用电路板钻孔机在两块基板上等距钻取相同规格和位置的固定穿孔，以及多个无规律设置的散热孔；

S4、基板印刷电路，在两个基板的金属层上印制电路，并在焊盘的位置钻焊接孔；

S5、基板元件焊接，在两个基板金属层的焊接孔位置焊接电子元件；

S6、基板组装，使用电路板组装机对两个基板进行相对叠放组装，形成电路板的上基板和下基板，并在两者之间等距粘接放置多个缓震柱，而后在固定穿孔处使用紧固件完成两者的固定连接；

S7、基板电连接，上基板的尾端上接线口与下基板的尾端下接线口使用双头连接线电性相连，即得成品电路板。

7.根据权利要求6所述的一种电路板的制造方法,其特征在于，所述在两个基板的金属层上印制电路，并在焊盘的位置钻焊接孔，具体包括：

a.按照基板的金属层尺寸绘制分别绘制两个基板的印版图；

其中，用点表示焊盘，用单线表示线路，且保证位置、尺寸准确；

b.将两个基板的印版图分别印在两个基板的金属层上，使用软锤敲打图贴，使它们分别与两个基板的金属层充分粘连；

c.将粘有印版图的两个基板皆放入三氯化铁溶液中进行腐蚀；

d.将腐蚀好的印制板反复用水清洗，清洗洁净后晾干；

e.焊盘处使用电路板钻孔机进行打孔，并用细砂纸打亮铜箔，而后双面涂抹上一层绿油后晾干。