[发明专利]一种电路板及制造电路板的方法在审

专利信息
申请号: 202110445827.3 申请日: 2021-04-23
公开(公告)号: CN113347787A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 刘运胜;王志愿 申请(专利权)人: 徐州大工电子科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/36;F16F15/04;F16F15/08
代理公司: 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 代理人: 周天雯
地址: 221700 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 制造 方法
【说明书】:

发明公开了一种电路板及制造电路板的方法,属于电路板加工制造技术领域,其中,该电路板,包括:上基板,其两端分别设置有上接线口;下基板,其两端分别设置有下接线口;多个柱套,间隔放置于上基板与下基板之间;多个紧固件,分别穿装于柱套,以及对应位置的上基板和下基板上的固定穿孔内;本发明,通过使用多个柱套和多个紧固件,以将电路板的上下两个基板分离一定距离,可以形成散热空间,保障了两者工作时的散热性能,并且在两者之间还加装多个缓震柱,进而提高两者之间的相互缓震性和支撑刚度;况且两者因使用多个柱套和多个紧固件进行连接,因而它们在电子产品上也方便进行逐个进行装配、拆卸和检修。

技术领域

本发明属于电路板加工制造技术领域,具体涉及一种电路板及制造电路板的方法。

背景技术

电路板(Printed Circuit Board,简称PCB),又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等,是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。

电路板除了需要具备高布线密度、细线宽的特性,以实现配合电子产品设计的同时;也需要考虑到电子元件的散热问题、缓震性能、良好装配和检修性,使得电路板能够满足在电子产品上有较长的使用寿命,以及在安装使用过程中能够快速装配、拆卸和检修。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板及制造电路板的方法,以解决上述背景技术中提出的问题。

根据本发明的一个方面,本发明提供一种电路板,包括:

-上基板,其两端分别设置有上接线口;

-下基板,其两端分别设置有下接线口;

-多个柱套,间隔放置于上基板与下基板之间,用于两者之间分开一定距离来形成散热空间;

-多个紧固件,分别穿装于柱套,以及对应位置的上基板和下基板上的固定穿孔内,用于上基板与下基板之间的固定连接;

-双头连接线,其两端分别连接上基板的尾端上接线口和下基板的尾端下接线口,用于上基板和下基板之间的电性连接。

进一步地,所述上基板与下基板之间还间隔放置有缓震柱,且缓震柱上下两端分别与上基板和下基板粘接连接。

进一步地,所述上基板和下基板上还开设有若干个散热孔。

进一步地,所述包括内螺纹连接杆,以及与内螺纹连接杆螺纹连接的外螺纹连接杆。

进一步地,所述紧固件为塑料制成。

根据本发明的另一个方面,提供了一种电路板的制造方法,包括以下步骤:

S1、基板准备,准备两个同样规格的具有有机层和金属层的基板,用以制造电路板的上基板和下基板;

S2、基板切割,使用电路板切割机分别对两块基板的两端有机层进行切割,以便后续加工制成电路板的两个上接线口和两个下接线口;

S3、基板钻孔,使用电路板钻孔机在两块基板上等距钻取相同规格和位置的固定穿孔,以及多个无规律设置的散热孔;

S4、基板印刷电路,在两个基板的金属层上印制电路,并在焊盘的位置钻焊接孔;

S5、基板电子元件焊接,在两个基板金属层的焊接孔位置焊接电子元件;

S6、基板组装,使用电路板组装机对两个基板进行相对叠放组装,形成电路板的上基板和下基板,并在两者之间等距粘接放置多个缓震柱,而后在固定穿孔处使用紧固件完成两者的固定连接;

S7、基板电连接,上基板的尾端上接线口与下基板的尾端下接线口使用双头连接线电性相连,即得成品电路板。

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