[发明专利]芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法

权利要求书

1.一种芯片贴装装置，其特征在于，具备：

装置主体；

晶片盒，其用于收纳对晶片进行保持的晶片环；

基板盒，其用于收纳基板；

晶片台，其用于固定所述晶片环；

贴装台，其为了对从所述晶片拾取的裸芯片进行贴装而载置基板；

第1机械手，其具有多自由度多关节机构，用于搬送所述晶片环、所述基板和所述裸芯片；以及

第2机械手，其配置于所述晶片台的下方，且与所述第1机械手协作来拾取所述裸芯片，

所述第1机械手在前端安装工具且能够更换工具，

所述工具是握持所述晶片环的晶片操作工具、载置所述基板的基板操作工具或拾取所述裸芯片的裸芯片操作工具，

所述晶片、所述基板以及所述裸芯片由一个所述第1机械手搬送，其水平方向的搬送方向是大致相同方向。

2.如权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述裸芯片操作工具具备拾取所述裸芯片并将所拾取的所述裸芯片的表背反转的机构。

3.如权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述第1机械手是固定于所述装置主体的顶部的垂直型多自由度多关节机械手。

4.如权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述第1机械手在其前端具备视觉摄像机。

5.如权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述晶片台具备：扩展部，其将所述晶片环按下；和支承环，其将保持于所述晶片环且粘结有所述晶片的切割带水平地定位。

6.如权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述第2机械手具备多自由度多关节机构，在所述第2机械手的前端具备将所述裸芯片顶起的工具。

7.如权利要求6所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述工具能够更换。

8.如权利要求6所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述第2机械手是固定在所述装置主体的底板上的垂直型多自由度多关节机械手。

9.如权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述晶片盒配置于所述装置主体的正面侧，

所述基板盒配置于所述装置主体的正面侧，

所述晶片台配置于所述装置主体的背面侧，

所述贴装台配置于所述晶片盒与所述晶片台之间，

所述第1机械手将所述晶片、所述基板及所述裸芯片沿所述装置主体的前后方向搬送。

10.如权利要求9所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述装置主体的所述前后方向的长度比该装置主体的宽度长。

11.如权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述基板盒在所述晶片盒的上下方向上配置。

12.如权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述工具的收纳部配置于所述基板盒或所述晶片盒的上方。