[发明专利]芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法

说明书

本发明提供一种芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法，解决在将基板沿X方向搬送、将晶片沿Y方向搬送、将晶片环保持架在X、Y方向的规定的动作范围内驱动的芯片贴装装置中需要搬送和驱动的空间从而无法使装置小型化的课题。芯片贴装装置具备用于收纳对晶片进行保持的晶片环的晶片盒、用于收纳基板的基板盒、用于固定晶片环的晶片台、为了将从晶片拾取的裸芯片进行贴装而载置基板的贴装台、以及具有多自由度多关节机构且用于搬送晶片环、基板和裸芯片的机械手。

本申请是申请号为201611028985.4、申请日为2016年11月18日、发明名称为“芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及芯片贴装装置(die bonding device)，例如能够适用于具有多自由度多关节机械手(robot)的芯片贴装装置。

背景技术

在基板上安装半导体芯片的芯片贴装机等安装装置设有具有进给机构的导轨，该进给机构将上述基板沿X方向步进输送并将该基板在规定的安装位置进行定位。在通过该导轨而被搬送并定位的基板上，通过安装工具安装上述半导体芯片。半导体芯片保持于晶片环(wafer ring)。即，在晶片环上保持有贴附于树脂制片材的半导体晶片，该半导体晶片被分割为方块状而成为上述半导体芯片。上述晶片环收纳于晶片盒，通过卡盘将晶片环从该晶片盒取出并沿Y方向搬送并供给载置于晶片环保持架上。晶片环保持架在X、Y方向的规定的动作范围内驱动，将保持于晶片环的半导体芯片中的、要拾取的半导体芯片定位于拾取位置。定位于拾取位置的半导体芯片通过顶起销而被顶起。被顶起的半导体芯片由上述安装工具吸附并安装于上述基板。(日本特开2008－53531号公报(专利文献1))

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008－53531号公报

发明内容

在专利文献1所记载那样的安装装置中，基板沿X方向搬送，晶片沿Y方向搬送，晶片环保持架在X、Y方向的规定的动作范围内驱动，因此需要搬送和驱动的空间，无法使装置小型化。

本发明的课题在于提供一种能够使装置小型化的芯片贴装装置。

其他课题和新颖的特征能够从本说明书的记载以及添加附图得以明确。

若要简单地说明本发明中的代表性的方案的概要则如下所述。

即，芯片贴装装置具有多自由度多关节机构，且具有用于搬送对晶片进行保持的晶片环、基板和裸芯片(die)的机械手。

发明效果

根据上述芯片贴装装置，能够使装置小型化。

附图说明

图1是用于说明实施例的芯片贴装装置的结构的立体图。

图2是用于说明实施例的芯片贴装装置的结构的俯视图。

图3是用于说明实施例的晶片台(wafer stage)的结构的剖视图。

图4是用于说明实施例的多功能机械手的立体图。

图5是用于说明实施例的晶片操作工具(wafer handing tool)的立体图

图6是在实施例的多功能机械手上安装了晶片操作工具的情况下的立体图。

图7是用于说明实施例的基板操作工具的立体图。

图8是在实施例的多功能机械手上安装了基板操作工具的情况下的立体图。

图9是用于说明实施例的裸芯片操作工具的立体图。

图10是在实施例的多功能机械手上安装了裸芯片操作工具的情况下的立体图。