[发明专利]一种覆铜板生产加工工艺

说明书

本发明涉及一种覆铜板生产加工工艺，其使用一种覆铜板生产加工装置，该覆铜板生产加工装置包括工作台、夹固机构和剪切机构，所述的工作台安装在已有地面上，工作台的上端中部设置有夹固机构，夹固机构的上方设置有剪切机构，本发明采用多调控结构相结合的设计理念进行覆铜板生产加工，剪切机构整体可实现覆铜板的横向分切与竖向分切之间的快速转换，继而大大提高了装置加工覆铜板的多样性，同时剪切机构又可实现覆铜板分切点的边缘压制以及分切导向与限位，进而提高了覆铜板整体分切质量，夹固机构和剪切结构之间的间距可根据覆铜板的厚度尺寸进行适应性调整。

技术领域

本发明涉及覆铜板加工领域，特别涉及的一种覆铜板生产加工工艺。

背景技术

覆铜板一般指覆铜箔层压板，覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路，覆铜板对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，覆铜板的制造主要通过四道大工序依次完成：树脂溶液配制，半成品的浸、干燥(上胶)，层压成型(压制)和剪切、包装，但在覆铜板的剪切加工过程中会出现以下问题：

1、覆铜板剪切设备具备的剪切功能较为简单，仅可支持单一方向的剪切处理，且剪切成型的覆铜板尺寸固定，同时设备对于覆铜板整体尺寸的把握度较低，以致覆铜板剩余边角料较多而造成浪费；

2、分切结构在无导向和限位的情况下与分切点之间存在偏差现象，同时分切机构的执行端表面较易残留屑粒，屑粒的存在较易对分切结构的分切效果和分切速度造成不良影响。

发明内容

(一)技术方案

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种覆铜板生产加工工艺，其使用一种覆铜板生产加工装置，该覆铜板生产加工装置包括工作台、夹固机构和剪切机构，采用覆铜板生产加工装置进行覆铜板生产加工时具体加工工艺如下：

S1、覆铜板成型：配制树脂溶液，并将配制完成的树脂溶液注入上胶机内，通过上胶机连续进行浸渍与干燥加工以制成半成品，然后通过压机对半成品与铜箔层进行层压成型，最终制得覆铜板；

S2、覆铜板夹固：通过人工方式将覆铜板置于撑板的上端，然后通过一号电动滑块带动底板向覆铜板运动，底板带动夹板同步运动，直至夹板夹固覆铜板；

S3、横切覆铜板：通过二号电动滑块带动竖架向前运动，直至切刀位于覆铜板上端相应位置处，然后通过一号电动推杆带动顶板向下运动，顶板带动切刀同步运动而对覆铜板进行横向分切，单次横向分切结束后，切刀回位并向前移动至下个分切点，随后重复进行覆铜板的横向分切；

S4、归位与换向：横向分切完成后，切刀回位，并通过二号电动滑块带动竖架沿二号凹槽运动至工作台的左后端，然后通过人工方式拔出矩形块和卡块并向右后方转动竖架，直至竖架与二号电动滑块相垂直，随后重新插入矩形块和卡块以对竖架进行固定；

S5、竖切覆铜板：通过二号电动滑块带动竖架向右运动，直至切刀位于覆铜板上端相应位置处，然后通过一号电动推杆带动顶板向下运动，顶板带动切刀同步运动而对覆铜板进行竖向分切，单次竖向分切结束后，切刀回位并向右移动至下个分切点，随后重复进行覆铜板的竖向分切。

所述的工作台安装在已有地面上，工作台的上端中部设置有夹固机构，夹固机构的上方设置有剪切机构。