[发明专利]一种金柑与辣椒套种的方法在审

专利信息
申请号: 202110448708.3 申请日: 2021-04-25
公开(公告)号: CN113099979A 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 李永清;曾绍贵;邱胤晖;罗英;朱邦彤;吴立东 申请(专利权)人: 三明市农业科学研究院
主分类号: A01G22/05 分类号: A01G22/05;A01G17/00
代理公司: 泉州市博一专利事务所(普通合伙) 35213 代理人: 方传榜;吕森裕
地址: 365509 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 辣椒 套种 方法
【权利要求书】:

1.一种金柑与辣椒套种的方法,其特征在于:包括以下步骤:

Ⅰ.种植前整地并挖金柑种植穴,并在金柑种植穴内种入金柑果苗;

Ⅱ.金柑种植后对其进行水肥管理、中耕除草、疏梢;

Ⅲ.在相邻两行金柑之间挖种植畦,在种植畦上挖辣椒种植穴;

Ⅳ.在辣椒种植穴内种入辣椒,定植后浇水;

Ⅴ.辣椒种植后对其进行水肥管理;

Ⅵ.辣椒进入采收期后,持续采收辣椒;金柑进入采收期后,持续采收金柑。

2.根据权利要求1所述的一种金柑与辣椒套种的方法,其特征在于:所述步骤Ⅰ中的种植前整地为选择地势平缓、背风、向阳的土地,除杂草并搭建简易大棚;金柑定植后的株距为1.5-2m,行距为2-2.5m;金柑种植时间为2月至4月期间。

3.根据权利要求2所述的一种金柑与辣椒套种的方法,其特征在于:该步骤Ⅰ中的金柑种植穴挖掘过程为:按株距100cm、行距200cm进行定点,在定点处挖一个深40cm且直径为60cm的锅底型穴,向锅底型穴内撒施浓度为50%的粪肥40L后用土回填盖严,然后在回填位置挖出深20cm且直径为30cm的金柑种植穴。

4.根据权利要求1所述的一种金柑与辣椒套种的方法,其特征在于:所述步骤Ⅱ的中耕除草以深度为5-15cm的浅耕为主;步骤Ⅱ的水肥管理为每周一次灌水以及在种植第一年的5-10月份追肥两次;步骤Ⅱ的疏梢为在春、夏、秋的金柑新梢生长期,当新梢长到25-30cm时均进行疏梢,仅保留从新梢的基部向上的8-12片叶子,且每个末级梢端仅保留2-3条健壮新梢。

5.根据权利要求1所述的一种金柑与辣椒套种的方法,其特征在于:所述金柑与辣椒套种方法应用的套种位置选择北纬22度-北纬28度区间,该辣椒种植的品种为“明椒8号”;所述步骤Ⅳ中的辣椒种植时间为4月中旬。

6.根据权利要求5所述的一种金柑与辣椒套种的方法,其特征在于:所述步骤Ⅲ的种植畦宽度为30-60cm,种植畦上深耕细耙,种植畦按照1.2-1.8kg/㎡施底肥;步骤Ⅲ中的辣椒种植穴按照株距70-100cm进行定点,辣椒种植穴长宽均为5-10cm且深度为7-10cm。

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