[发明专利]一种金柑与辣椒套种的方法

说明书

本发明涉及一种金柑与辣椒套种的方法，包括以下步骤：Ⅰ.种植前整地并挖金柑种植穴，并在金柑种植穴内种入金柑果苗；Ⅱ.金柑种植后对其进行水肥管理、中耕除草、疏梢；Ⅲ.在相邻两行金柑之间挖种植畦，在种植畦上挖辣椒种植穴；Ⅳ.在辣椒种植穴内种入辣椒，定植后浇水；Ⅴ.辣椒种植后对其进行水肥管理；Ⅵ.辣椒及金柑的采收。本发明的金柑与辣椒套种的方法加强了对果园水分的管理，改善了果园土壤及林下环境，为金柑生长提供了一个适宜的生长环境，促进了金柑生长；同时本发明的方案可以为辣椒创造一个适宜的生长环境，以提高辣椒产量。

技术领域

本发明涉及果蔬套种栽植领域，具体涉及一种金柑与辣椒套种的方法。

背景技术

金柑原产于我国长江流域及以南各地，栽培历史悠久，种质资源丰富。现在的栽培面积和产量均居世界首位。金柑果实形美色艳，有喜庆、吉祥之意，是食用兼观赏的多用果树。近年来，种植金柑的经济效益显著提高，大大激发了农民朋友的种植积极性。金柑在我国的柑桔产区均能栽培，其中栽培面积较大的省、自治区有浙江、广西、江西、福建等省份。金柑又称金桔、夏桔、金枣、寿星柑，柑桔类水果之一，金柑皮色金黄、皮薄肉嫩,洗净后可连皮带肉一起吃下,内含维生素、胡萝卜素、果胶等多种营养元素，金柑还具有化痰止咳，理气解郁等药理作用。然而金柑生长要二年时间，才能产生经济效益，同时金柑种植的占用的土地面积较为宽广，土地资源严重浪费。并且金柑虫害防治成本较高，金柑种植的产出、投入比偏低。

发明内容

本发明提供一种金柑与辣椒套种的方法，以解决上述问题。

本发明采用如下技术方案：

一种金柑与辣椒套种的方法，包括以下步骤：

Ⅰ.种植前整地并挖金柑种植穴，并在金柑种植穴内种入金柑果苗。

Ⅱ.金柑种植后对其进行水肥管理、中耕除草、疏梢。

Ⅲ.在相邻两行金柑之间挖种植畦，在种植畦上挖辣椒种植穴。

Ⅳ.在辣椒种植穴内种入辣椒，定植后浇水。

Ⅴ.辣椒种植后对其进行水肥管理。

Ⅵ.辣椒进入采收期后，持续采收辣椒。金柑进入采收期后，持续采收金柑。

进一步地：

上述步骤Ⅰ中的种植前整地为选择地势平缓、背风、向阳的土地，除杂草并搭建简易大棚。金柑定植后的株距为1.5-2m，行距为2-2.5m。金柑种植时间为2月至4月期间。

该步骤Ⅰ中的金柑种植穴挖掘过程为：按株距100cm、行距200cm进行定点，在定点处挖一个深40cm且直径为60cm的锅底型穴，向锅底型穴内撒施浓度为50%的粪肥40L后用土回填盖严，然后在回填位置挖出深20cm且直径为30cm的金柑种植穴。

上述步骤Ⅱ的中耕除草以深度为5-15cm的浅耕为主。步骤Ⅱ的水肥管理为每周一次灌水以及在种植第一年的5-10月份追肥两次。步骤Ⅱ的疏梢为在春、夏、秋的金柑新梢生长期，当新梢长到25-30cm时均进行疏梢，仅保留从新梢的基部向上的8-12片叶子，且每个末级梢端仅保留2-3条健壮新梢。

上述金柑与辣椒套种方法应用的套种位置选择北纬22度-北纬28度区间，该辣椒种植的品种为“明椒8号”。上述步骤Ⅳ中的辣椒种植时间为4月中旬。

上述步骤Ⅲ的种植畦宽度为30-60cm，种植畦上深耕细耙，种植畦按照1.2-1.8kg/㎡施底肥。步骤Ⅲ中的辣椒种植穴按照株距70-100cm进行定点，辣椒种植穴长宽均为5-10cm且深度为7-10cm。

由上述对本发明结构的描述可知，和现有技术相比，本发明具有如下优点：