[发明专利]半导体工艺设备及装载机构

权利要求书

1.一种装载机构，用于向半导体工艺设备装载进行半导体工艺的热场，其特征在于，所述装载机构包括：移动平台（100）、驱动部（200）和夹持部（300）；

其中，所述移动平台（100）可移动，且包括平台部（110），所述驱动部（200）设置在所述移动平台（100）上，所述驱动部（200）包括承载台（220），所述承载台（220）用于承载所述热场，且连接有第二接触件（210），所述承载台（220）能够相对所述移动平台（100）上升或下降，并带动所述热场进行升降；

所述夹持部（300）包括夹持件（310）和连接杆（320）；其中，

所述连接杆（320）立设于所述平台部（110），且所述连接杆（320）设置于所述承载台（220）的相对两侧，所述连接杆（320）连接有第一接触件（330）；

所述夹持件（310）与所述连接杆（320）连接；

相对设置的所述连接杆（320）可绕其中心轴转动，以带动所述夹持件（310）夹持或释放所述热场；

当所述驱动部（200）驱动所述热场下降运动时，所述第二接触件（210）可随所述承载台（220）的下降而与所述第一接触件（330）接触并推动所述第一接触件（330）翻转运动，进而驱使所述连接杆（320）带动所述夹持件（310）朝第三方向转动以将所述热场夹持，当所述驱动部（200）驱动所述热场上升运动时，所述第二接触件（210）可随所述承载台（220）的上升而与所述第一接触件（330）分离，以使所述第一接触件（330）翻转运动，进而驱使所述连接杆（320）带动所述夹持件（310）朝第四方向转动以将所述热场释放，所述第三方向与所述第四方向相反。

2.根据权利要求1所述的装载机构，其特征在于，所述移动平台（100）还包括支架（120）；其中，

所述支架（120）立设于所述平台部（110）上；

所述平台部（110）的底部设置有滚轮（130），所述支架（120）连接有推杆（140）。

3.根据权利要求2所述的装载机构，其特征在于，所述驱动部（200）还包括升降丝杆（230）和驱动电机（240）；其中，

所述升降丝杆（230）的一端设置于所述平台部（110），另一端与所述支架（120）的顶部连接，所述升降丝杆（230）的轴向与所述支架（120）的延伸方向平行；

所述承载台（220）螺纹连接于所述升降丝杆（230）；

所述驱动电机（240）与所述升降丝杆（230）驱动连接，用于驱动升降丝杆（230）旋转运动以带动所述承载台（220）沿所述升降丝杆（230）进行升降运动。

4.根据权利要求1所述的装载机构，其特征在于，所述第二接触件（210）在所述平台部（110）上的投影与所述第一接触件（330）在所述平台部（110）上的投影至少部分重合。

5.根据权利要求4所述的装载机构，其特征在于，所述第一接触件（330）包括接触面（331），所述接触面（331）为斜面、弧面、多段斜面或多段弧面，所述第二接触件（210）为滑轮，所述滑轮能够在所述接触面（331）上滑动。

6.根据权利要求4所述的装载机构，其特征在于，所述装载机构还包括弹性连接件（340），所述弹性连接件（340）的一端与所述移动平台（100）连接，所述弹性连接件（340）的另一端与所述第一接触件（330）连接；所述弹性连接件（340）用于在所述承载台（220）下降时，拉动所述第一接触件（330）进行复位运动。