[发明专利]一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板有效
| 申请号： | 202110450042.5 | 申请日： | 2021-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN113163592B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光;赵南清;蔡志浩 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张建 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 目视 盲孔偏位 检测 结构 印制 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种可目视化的盲孔偏位检测结构，其特征在于，包括层叠设置的第一层板和第二层板；
所述第一层板上设有第一检测区，所述第一检测区间隔设有多个具有不同半径的用于覆盖盲孔的偏位检测环PAD；
所述第二层板上设有第二检测区，所述第二检测区间隔设有多个具有相同半径的盲孔，多个所述盲孔与多个所述偏位检测PAD一一对应；
所述偏位检测环PAD的半径与所述盲孔的半径之差为0.5mil～5mil；
所述第一层板的四个角分别设有一所述第一检测区，所述第二层板的四个角分别设有一所述第二检测区；
两个角处的盲孔排成一行，另两个角处的盲孔排成一列。
2.根据权利要求1所述的可目视化的盲孔偏位检测结构，其特征在于，所述盲孔的直径为4mil，所述偏位检测环PAD的半径与所述盲孔的半径之差为1mil～2.5mil。
3.根据权利要求1所述的可目视化的盲孔偏位检测结构，其特征在于，所述盲孔通过负片掏铜设计形成。
4.一种印制电路板，其特征在于，包括如权利要求1至3中任一所述的可目视化的盲孔偏位检测结构。
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